【IoT日報】萬物互聯(lián)的大連接時代正在改寫科技的歷史，IoT日報旨在分享海量訊息、重大產業(yè)新聞。
近日，ITU-T SG17（安全研究組）全會及各工作組會議在瑞士日內瓦召開。由中國電子技術標準化研究院、中興通訊股份有限公司聯(lián)合提出并牽頭研制的國際標準提案ITU-T X.oid-iot《OID在物聯(lián)網中的應用指南》通過了ITU-T SG17全會批準，成為正式發(fā)布的國際標準文件。
該標準作為首項由中國提出的物聯(lián)網標識領域的國際標準提案，規(guī)范了基于OID的物聯(lián)網標識體系建設方法，涵蓋標識機制設計、解析系統(tǒng)建設部署、運營規(guī)程建設等內容，不僅有助于指導在全球范圍內采用OID技術快速建立物聯(lián)網標識體系，而且對于我國建設工業(yè)互聯(lián)網/智能制造標識解析體系，深化各行業(yè)OID標識應用具有重要意義。這標志著我國逐漸成為國際OID標準體系的引領者之一。
國際市場研究機構Research and Markets日前發(fā)布報告稱，2017-2021年，全球電網管理領域對物聯(lián)網市場需求年復合增率預計高達35.7%。
報告中指出，個性化用戶偏好是促進這一市場快速增長的主要原因之一。個性化客戶對電力的偏好越來越多，有望推動全球物聯(lián)網在能源電網管理中的發(fā)展。另一方面，智能電網是電網市場的一大發(fā)展趨勢。智能電網可以整合所有連接到它的用戶的動作和響應，包括發(fā)電機和消費者，并相應地采取行動。這些智能電網能夠有效地提供可持續(xù)、安全和經濟的電力供應。
近日，中國電信江蘇公司與國網江蘇省電力公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方決定在智能抄表、車聯(lián)網、多表合一、4G專網智慧用電、大數據應用等方面深化合作，提高“互聯(lián)網+”服務能力，努力打造電力產業(yè)和信息產業(yè)深度融合、資源共享、優(yōu)勢互補、和諧共贏的典范。
據懷新資訊報道，中國電信基于新一代物聯(lián)網技術NB-IoT的智慧城市管理應用相關項目正在雄安新區(qū)進行網絡測試，本月底進行NB-IoT智慧水表掛表。
目前，中國電信基于NB-IoT技術的新區(qū)管委會智慧停車、智慧路燈等示范點已建成并投用。相關上市公司中，金卡智能與中國電信合作本月底在雄安推行NB-IoT燃氣表進行試掛。匯中股份今年5月與河北電信簽署NB-IoT智能水表/熱表業(yè)務合作協(xié)議。
中芯國際、燦芯半導體及Synopsys合作開發(fā)物聯(lián)網低功耗平臺
9月18日消息，中芯國際，燦芯半導體及Synopsys今日宣布合作開發(fā)物聯(lián)網平臺，通過該平臺，設計人員、系統(tǒng)集成商和代工廠可以加速開發(fā)下一代物聯(lián)網系統(tǒng)并實現(xiàn)差異化。該平臺集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系統(tǒng)EM9D處理器、燦芯半導體USB和I3CIP解決方案及中芯國際55nm超低功耗工藝。
與集成電路生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一起，中芯國際幫助設計公司開發(fā)可用于多種物聯(lián)網應用的芯片。通過降低產品的工作電壓、優(yōu)化器件和IP設計，采用中芯國際55nmULP工藝，設計人員可大大降低產品的動態(tài)和靜態(tài)功耗，同時降低整體系統(tǒng)成本。
據悉，目前Synopsys的DesignWareARCDataFusion子系統(tǒng)、USB控制器和I3CIP已發(fā)布，中芯國際55ULP工藝已上線生產，燦芯半導體的物聯(lián)網平臺一站式設計服務解決方案已建立。
作為國內智能鎖方案領導者的上海泛創(chuàng)最近發(fā)布了第一款基于NB-IOT的物聯(lián)網門鎖解決方案。該方案除了具有NB-IOT的覆蓋廣、連接多、速率低、成本低、功耗低等技術優(yōu)點以外，還支持泛創(chuàng)傳統(tǒng)智能鎖方案的很多技術優(yōu)點，例如：易用穩(wěn)定的APP、超低功耗、絕佳的反應靈敏度、還兼容指紋、刷卡、密碼、顯示屏等智能鎖功能。強大的APP端功能包括遠程開鎖、開鎖記錄推送和查詢、遠程添加密碼、遠程刪除用戶，遠程編輯用戶權限、鎖異常報警等功能。
“物聯(lián)網是一個荒漠，但是它是一個非常富有能量的荒漠，未來在荒漠上面會不斷的有一塊一塊綠洲出現(xiàn)。”“在手機的市場，基本上Android手機大概70%的Android手機廠商用廣升的升級服務，目前在車聯(lián)網、物聯(lián)網這個領域廣升正在努力耕耘。”
在9月15日廈門海滄區(qū)，由集微網、廈門半導體投資集團、手機中國聯(lián)盟主辦的“集微半導體峰會”上，廣升 CEO 孫榮衛(wèi)先生在接受媒體專訪時表達了自己的感受。
針對物聯(lián)網，孫榮衛(wèi)認為智能硬件必須具備兩個條件：一是聯(lián)網，二是升級。未來各類智能硬件升級就是剛需，而且升級應該成為它的標配。
此外，針對車聯(lián)網，孫榮衛(wèi)認為，智能化和網聯(lián)化已經是汽車發(fā)展的趨勢。汽車一旦聯(lián)網之后，安全問題就變得至關重要。甚至比手機和智能硬件都重要。安全升級是車企的最后一道防線。
GFIC亞太物聯(lián)網峰會
GFIC亞太物聯(lián)網（IoT）峰會以“萬物互聯(lián)、萬眾創(chuàng)新”為核心理念，以“大連接”為主題，旨在通過聚集海內外科技巨頭、創(chuàng)新成果，積極打造IoT創(chuàng)新服務平臺。本屆峰會分為三個分論壇：
連接管理論壇——將邀請Verizon/AT&T/Sprint/華為/中興/沃達豐/愛立信/思科JASPER/Telit/SIERRA/PTC/BOSCH/DIGI等M2M物聯(lián)網CMP平臺企業(yè)，交流連接管理解決方案和開放平臺及生態(tài)；
物聯(lián)運營論壇——將邀請中國電信/中國移動/中國聯(lián)通/迪信通/中麥/鵬博士/銀盛/263/聯(lián)想/愛施德/長江/海航/天音/遠特/紅豆/星美/中興/用友/YeeLink/樹根/LogMeIN/機智云/智云奇點等M2M物聯(lián)網運營平臺，交流物聯(lián)網的行業(yè)應用和增值業(yè)務；
智慧組網論壇——將邀請移遠/中興/UBLOX/利爾達/有方/移柯/芯訊通/龍尚/廣和通/美格/騏俊/金雅拓/握奇/倚天/云迪/捷德/大唐/東信等模組企業(yè)，交流NB-IoT/eMTC/LoRa等組網特點。
擬邀企業(yè)重量級領導分享的獨特見解及案例分析，暢想下一個萬億億市場。
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