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中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體及Synopsys合作開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)低功耗平臺(tái)

2017-09-19 10:08:07 來(lái)源:集微網(wǎng) 熱度:

 
中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體及Synopsys合作開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)低功耗平臺(tái)

 
9月18日消息,中芯國(guó)際,燦芯半導(dǎo)體及Synopsys今日宣布合作開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),通過(guò)該平臺(tái),設(shè)計(jì)人員、系統(tǒng)集成商和代工廠可以加速開(kāi)發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)并實(shí)現(xiàn)差異化。該平臺(tái)集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系統(tǒng)EM9D處理器、燦芯半導(dǎo)體USB和I3CIP解決方案及中芯國(guó)際55nm超低功耗工藝。
 
相較于中芯國(guó)際55LL工藝,該平臺(tái)開(kāi)發(fā)的測(cè)試芯片可使動(dòng)態(tài)功耗降低45%,漏電功耗降低70%。該平臺(tái)經(jīng)過(guò)芯片驗(yàn)證,可幫助客戶加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)、集成定制化功能并降低成本。此外,Synopsys還基于此平臺(tái)提供ARC物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包,簡(jiǎn)化基于ARC處理器系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)。
 
燦芯半導(dǎo)體基于中芯國(guó)際55nm工藝提供領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)一站式設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。通過(guò)此次合作,燦芯半導(dǎo)體可為客戶定制應(yīng)用提供設(shè)計(jì)平臺(tái),使其大大縮短包括智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的上市時(shí)間。
 
“作為領(lǐng)先的定制化芯片設(shè)計(jì)方案提供商,燦芯半導(dǎo)體與Synopsys和中芯國(guó)際緊密合作,開(kāi)發(fā)基于中芯55nmULP工藝及ARC系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)芯片,”燦芯半導(dǎo)體市場(chǎng)與銷售副總裁LarryLee說(shuō),“我們的客戶可以利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)平臺(tái),定制具體設(shè)計(jì)需求,爭(zhēng)取上市時(shí)間。”
 
與集成電路生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一起,中芯國(guó)際幫助設(shè)計(jì)公司開(kāi)發(fā)可用于多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片。通過(guò)降低產(chǎn)品的工作電壓、優(yōu)化器件和IP設(shè)計(jì),采用中芯國(guó)際55nmULP工藝,設(shè)計(jì)人員可大大降低產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗,同時(shí)降低整體系統(tǒng)成本。
 
“中芯國(guó)際55nm工藝是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)嚴(yán)格的功耗和成本需求而開(kāi)發(fā),”中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)執(zhí)行副總裁湯天申表示,“通過(guò)與燦芯半導(dǎo)體和Synopsys在物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)上的合作,我們?yōu)樵O(shè)計(jì)公司提供最新的低功耗55nmULP工藝和Synopsys領(lǐng)先的DesignWareIP和基于ARC處理器的子系統(tǒng)解決方案,滿足其緊張的時(shí)間進(jìn)度和更低的系統(tǒng)成本需求。”
 
SynopsysARCDataFusionIP子系統(tǒng)是一種可集成的,已經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP產(chǎn)品,它包含了軟件和硬件部分,并且針對(duì)低功耗設(shè)備場(chǎng)景做了相應(yīng)的優(yōu)化,其外設(shè)接口套件PDM和I2S以及音頻處理軟件的功能強(qiáng)化,簡(jiǎn)化了很多產(chǎn)品應(yīng)用中語(yǔ)音和語(yǔ)言功能的實(shí)現(xiàn),例如遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音用戶界面和免提語(yǔ)音命令。此外,兼容MIPII3C標(biāo)準(zhǔn)的控制器,使集成多個(gè)傳感器的SoC能高速傳輸數(shù)據(jù),其集成的DesignWareUSB2.0控制器已在數(shù)十億的設(shè)備上經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證和量產(chǎn)。
 
“具有傳感器融合、音頻回放、語(yǔ)音識(shí)別等功能的Always-on物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的出現(xiàn)要求系統(tǒng)針對(duì)其低功耗的需求進(jìn)行優(yōu)化。”SynopsysIP市場(chǎng)副總裁JohnKoeter說(shuō),“我們與燦芯半導(dǎo)體和中芯國(guó)際在物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的合作將為SoC設(shè)計(jì)人員、系統(tǒng)集成商和代工廠和軟件開(kāi)發(fā)商開(kāi)發(fā)下一代低功耗芯片組提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的行之有效的解決方案。”
 
據(jù)悉,目前Synopsys的DesignWareARCDataFusion子系統(tǒng)、USB控制器和I3CIP已發(fā)布,中芯國(guó)際55ULP工藝已上線生產(chǎn),燦芯半導(dǎo)體的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)一站式設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案已建立。

 

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GFIC亞太物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)為邀請(qǐng)制閉門峰會(huì)

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責(zé)任編輯:靳玉鳳

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