隨著5G網絡的即將商用，手機芯片廠商也都紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為都紛紛展示了自家的5G芯片，并都宣布預計將在2019年商用。相比之下聯發科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的產品推出。

聯發科總經理陳冠州在記者會上表示，聯發科一直以來都在積極布局 5G 市場，很早就與相關通訊設備大廠，包括 NOKIA、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商進行合作。如今，全新推出的 M70芯片，將支持 5G NR（New Radio），并且符合 3GPP Release 15 的最新標準規范，具備 5Gbps 傳輸速率。

需要注意的是，聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣都是基于SA獨立組網方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2/3/4G網絡，還是必須要與現有的4G基帶芯片組合使用。

不過，陳冠周表示，獨立型的產品是很好的練功產品，這也能幫助未來的單芯片產品推出時有更好的整合效能。

需要指出的是，相對于聯發科的5G進度，高通驍龍X50的進度更快，預計將會在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機商們簽訂了大筆采購意向協議，因此，可能會對于聯發科未來5G芯片產生壓制。

對此，陳冠州指出，“中國大陸地區仍是聯發科為主要的市場之一，而且也放置了最多的資源。所以，面對競爭對手的布局，聯發科也會持續在中國大陸地區的經營，并且與相關的客戶進行合作，預計 2019 年也將會看見搭配聯發科 5G 數據芯片的終端產品出現”。

目前其他手機芯片廠商的5G進展

去年10月，高通正式展示了其首款面向移動終端的5G調制解調器芯片——驍龍X50，并宣布其成功實現了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數據連接。同時，高通還展示了，基于驍龍X50的5G手機的參考設計。并預計最快在2019年上半年就會看到相應的終端設備。

緊隨高通之后，去年11月，英特爾也宣布了其5G調制解調器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型號為XMM 8060。英特爾預計2019年年底將會商用。

今年2月25日，華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，正式發布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。雖然華為也發布了巴龍5G01，但是這款芯片并不適用于智能手機端。所以在智能手機端的商用進度上可能要比高通和英特爾慢一些。

另外，雖然三星一直并未發布自己的5G芯片，但是，這并不代表三星在5G芯片上的研發落后了。相反，早在2017年初，三星就曾宣布其為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經研發完成。而且三星的基帶芯片主要用于自家的智能手機，所以其內部5G芯片的實際進度并不被外界所知。樂觀的估計，明年年初發布的三星S10將有望搭載三星自己的5G芯片。

今年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列調制解調器，面向多元化市場、多條產品線的產品合作。基于雙方的合作，展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。此外，展訊自己的5G基帶芯片也在研發當中，預計要到2019年年底前才會推出，商用應該要等到2020年了。