日前，兩家科技公司宣布將合作開發和商業化一種高分辨率，低功耗的3D深度感知解決方案，專為3D重建，移動設備的場景感知和虛擬現實和增強現實技術等應用而設計。
本次合作使得Qualcomm Spectra技術，以及對計算機視覺架構等技術的知識與奇景光電的3D相機模塊(稱為SliM)相結合。高通將與奇景光電一起努力為各種應用和市場開發SliM技術。
高通亞太區高級副總裁及印度區總裁Jim Cathey表示：“與奇景光電的合作突顯了臺灣企業在視覺處理創新領域的技術投入。先進技術的授權，以及如奇景光電這樣的臺灣廠商合作將有助于在臺灣創造出突破性的新產品，加強全球3D深度感知生態系統，并且促進臺灣經濟發展。”
奇景光電董事長吳炳升說道：“我們的3D感應解決方案將是智能手機的顛覆性技術，我們將確保安卓生態系統能夠提供下一代移動用戶體驗。我們兩家公司在設計SLiM 3D感應解決方案上已經合作了超過4年時間，以滿足不斷增長的計算機視覺功能的需求，而這將在廣泛的市場和應用中實現驚人的新功能和用例。我們很高興與高通合作，共同組建生態系統，并及時為全球客戶提供革命性的計算機視覺解決方案。”
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