在日前舉辦的“5G產業鏈協同創‘芯’論壇”上，賽迪顧問集成電路研究中心副總經理滕冉表示，未來隨著5G的逐步滲透，手機等終端設備的存儲容量有望迎來配套升級，相應地提升高價值量存儲芯片的占比。

滕冉表示，2018年是全球5G通信產業走上快車道的一年，截至2019年8月，全球共有98個國家的293家運營商已經開始對5G網絡投資，預計投資金額已超過數十億美元。

截止到今年6月份，我國5G手機的上網量達到了5000萬~7000萬的水平。速度、時延、帶寬和能耗這四大關鍵技術指標推動5G通信快速發展。其中，基帶芯片作為手機中重要組成部分，決定了通話質量的優劣、網速的快慢、信號的強弱，直接影響用戶體驗。

滕冉預測，基帶芯片的市場規模穩步攀升，過去很多廠家專注于基帶芯片領域，隨著時間的迭代、技術難度的提高，后續只能看見幾家企業存活下來，這個基帶芯片領域的競爭是非常激烈的。

同時，對于基帶芯片的發展方向，滕冉做出了三方面分析。

第一，從標準角度來說，以前的芯片研發過程是根據標準自上而下設計，到了5G時代恰恰相反，在這期間，需要一邊解讀5G標準，一邊進行5G芯片研發。

第二，從技術端角度出發，5G的終端復雜難度比4G更高，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，5G時代會達到更大的模數，換句話說，測試一顆芯片要跑遍全球運營商。

第三，從功耗角度來說，5G終端的處理能力是4G的5倍以上，而功耗與散熱的平衡問題就更為重要。因此，設計芯片時，一方面通過提升制程工藝來降低功耗，另一方面在芯片方案中加大電池容量和充電能力，同時匹配快充功能。

對于射頻的發展趨勢，滕冉認為：

第一是縮小面積的半導體工藝。在整個5G芯片領域，對于手機尺寸的要求，不會因為模數、功放濾波器而增加，手機體積依舊保持不變，電路制造，尤其是在工藝持續的演進保證了手機芯片尺寸有效的縮小。

第二是先進的封裝技術。目前各大廠家采用各式各樣的封裝技術，采用先進封裝的產品，其開發及制作工藝在向融合的方式發展。

第三是增加組件的物理集成。在系統層面上增加更多組件的物理集成，降低尺寸、功耗和體積，以達到有效的平衡。

滕冉指出，整個半導體市場的應用發面，在移動通信領域占據了近30%左右的市場空間，通信領域對芯片的需求，在未來一段時間將保持第一的位置。

最后，滕冉表示，5G的發展，不僅對射頻、基帶芯片有所影響，對終端內配套芯片也有帶動作用，如存儲空間、電源管理模塊的體量和性能等方面都會有很大提升。