由GSMA主辦的2018世界移動通信大會（Mobile World Congress）于2月26日至3月1日在巴塞羅那盛大舉行，該會議是全球最具影響力的移動通信領域的展覽會。此次大會有超過2,300名參展商展示行業最新成果，超過108,000名行業專家和媒體意見領袖齊聚一堂探討2018行業趨勢。芯訊通作為無線通訊模組行業的先行者，攜旗下最新產品出席了此次大會。
2月26日大會首日討論的是2017年火遍大江南北的區塊鏈技術和物聯網的交流。它們能在哪些方面交流呢？它們的相遇能否引起行業內的變革呢？我們帶著以上問題來尋找答案。
首先我們來簡單回顧兩種技術：
物聯網（IoT）是一種通過網絡IT傳感器等技術將物物相連實現物品智能化管理、互相交流的網絡或載體。
區塊鏈是分布式數據存儲、點對點傳輸、加密算法等計算機技術的新型應用模式。
從定義上來看物聯網偏向于結合各種技術來達到物物交流、控制的網絡載體。而區塊鏈是一種新型的分布式儲存傳輸加密技術。那么物聯網能否用區塊鏈技術來解決問題呢？讓我們來看看現在物聯網的發展未來可能遇到的問題。
物聯網技術的發展取得了顯著的成果,芯訊通IoT生態實驗室從相關產業市場收入分析,預計在未來幾年這個數字還會成倍增長。
隨著連接設備數量的快速增長，目前大部分物聯網應用所采用的中心化的體系結構，特別是云存儲計算未來可能面臨著存儲空間、計算、寬帶成本等問題,特別是中心化處理信息的安全以及受到攻擊后的危險權重比越來越高。那么區塊鏈技術能否解決這個問題呢？
區塊鏈學者認為:區塊鏈可以為物聯網提供點對點直接互聯的方式進行數據傳輸，整個物聯網解決方案不需要引入大型數據中心進行數據同步和管理控制，包括數據采集、指令發送和軟件更新等操作都可以通過區塊鏈的網絡進行傳輸。這樣大量的數據分布式存儲后成本降低，以及受到攻擊后危險權重比低,可解決物聯網未來發展中的潛在問題。甚至更夸張的認為：物聯網可以完全去中心化，這樣數據不是被單一的云服務提供商控制，并且所有傳輸的數據都經過嚴格的加密處理，那么用戶的數據和隱私將會更加安全。也能防止運營商或者政府侵犯個人數據。
物聯網學者也比較認同上面的看法,但是同時也提出：目前區塊鏈技術直接套用在物聯網上，還有較多的局限性.
首先在物聯網的條件下每個智能設備的計算能力都非常有限，與傳統的區塊鏈挖礦節點相比，其Hash計算能力甚至不到GPU系統的千分之一。況且每個傳感器和微控制器節點不承擔賬簿記錄的工作，也就是說物聯網的智能設備不參與PoW的計算，而只進行數據傳輸。另外，物聯網設備的電力消耗也是在實際應用中受到關注的問題。
那么物聯網怎么與區塊鏈結合呢？芯訊通IoT生態實驗室結合多方觀點認為應該分三個方面進行：
一：區塊鏈技術應用在數字貨幣和身份認證等虛擬產品上更能體現其安全性,不過成熟的應用場景比較少,需要在其擅長的領域成長，然后再進入和實物相關聯的物聯網行業,這樣更有安全保障。
二：物聯網方面未來雖然中央式的云技術可能會存在上述問題，但現有數據不太多的情況下,云的存儲和計算安全等能力完全可以滿足現有及未來幾年的發展。倒是云存儲-終端設備之間的通訊等問題需要及時解決，比如各個終端設備的通訊協議的調和、終端數據與各個云平臺之間的通訊協議等還有待于技術的發展。
三：當終端設備積累到足夠多,云平臺等中央存儲已經無力經營的時候，智能終端設備連接已經形成群體，形成規模效應,可以自上而下建立區塊鏈各個節點來分擔云平臺壓力。而云則需要處理儲存各個節點發來的集成數據，不再關注終端具體化信息,安全性也有很大保障。
相信在這兩個技術都飛速發展并廣泛應用后，物聯網將會越來越完美，更好地為人類服務。
而本屆展會我們可以看到,物聯網方面所遇到問題，各個高科技企業也都在努力解決。比如這次大會上芯訊通即將發布全新模塊SIM7020 ，該模組成為其繼SIM7000系列之后LPWA產品線又一成員！
SIM7020是一款多頻段NB-IoT 無線通信模組，其中SIM7020C面向中國市場，支持B1/B3/B5/B8頻段，SIM7020E面向歐洲市場，支持B1/B3/B5/B8/B20/B28頻段。
SIM7020具有以下顯著優勢：
1. 極小尺寸：
該模組采用42 PIN LCC封裝， 尺寸僅為17.6 X 15.7 X 2.3mm，尤其適合于各種緊湊型產品的設計。SIM7020封裝兼容SIM800C模組，方便用戶平滑升級，盡可能縮短了客戶研發時間，加快客戶產品投放市場的速度。
2. 低功耗：
該模組支持PSM和eDRX低功耗模式，理論上兩節5號電池可支持10年。
3. 支持多種云平臺：
SIM7020支持HTTP/MQTT/COAP/LWM2M/TCP/UDP/FTP/HTTPS/SSL/DTLS等多種云平臺：
4. 支持二次開發，節省成本
無需外部MCU,充分利用SIM800無線模塊的資源，將原本需要外部MCU完成的程序移植內嵌到無線模塊內部，以達到節約成本的目的。利用RTOS的多線程，消息等技術，開發更高效。利用硬件的API接口，減少開發難度。
5. 支持遠程升級（FOTA）
6. 廣覆蓋：相比較GSM，NB-IoT有很強增益，信號覆蓋很廣，這也使得產品在類似地下室之類的位置具備無線通訊能力。
7. 擁有豐富的硬件接口：
包括串口、GPIO、ADC等，這也使得模組具備豐富的擴展性，為用戶的產品開發提供了極大的便利性。
SIM7020模組性能穩定、外觀小巧、性價比高、功耗極低，能滿足客戶的多種需求，是低延遲、低功耗、低吞吐量應用的最優解決方案，非常適用于如智能表計表計、遠程控制、資產跟蹤、遠程監控、遠程醫療、共享經濟等物聯網應用。
責任編輯：黃焱林
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