11月14-15日，2017GFIC全球家庭互聯網大會在上海舉行。在15日舉行的亞太物聯網峰會上，眾視網記者有幸邀請到了全球出貨量第一的模組廠商——芯訊通SIMCom 產品總監張柳園先生進行專訪。張柳園總監以物聯網時代產品需要具備的基本要素為切入點，向記者介紹了芯訊通智能模塊的優勢以及芯訊通智能模塊的產品規劃和未來發展方向。
芯訊通產品總監張柳園
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未來物聯網產品需具備的基本要素
萬物互聯是物聯網時代的一個重要特點。張柳園表示，智能模塊的發展與物聯網的興起有很大的關聯，智能模塊的推廣能更好地滿足物聯網的發展。物聯網的概念是萬物互聯，因此基于物聯網的產品，需要具備一些基本的要素。
首先是產品要有感知的功能。比如產品要帶有傳感器，搜集大數據，能提供人機交互界面，能通過camera傳遞場景。
其次是需要有和互聯網通信的功能。芯訊通智能模塊既帶有基本的蜂窩通訊功能，比如2G/3G/4G等，同時還增加了wifi、藍牙、GPS定位系統等，能夠滿足隨時在線和及時定位的功能。
最后，物聯網的產品需要有一定的邏輯運算能力。基本上每個物聯網的產品，都有獨立的核心邏輯運算處理單元，比如智能售賣機，必須要能夠知道庫存情況以便及時下單補充貨物，換句話說，也就是在產品上能跑應用程序，比如現在最流行的Android應用程序。
根據物聯網產品的這三個特征，芯訊通在市場調研的基礎上推出了智能模塊，以滿足物聯網各種各樣的需求，這也是芯訊通做智能模塊的初衷。
SIMCom智能模組SIM8905
SIMCom智能模組SIM8950
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芯訊通智能模塊的優勢
相較于市面上已存在的一些模組產品，芯訊通的智能模塊有一些優勢和不同。
第一是運算能力比較強大。芯訊通的智能模塊都內置了一個比較強大的處理器，最低的標準是4核處理器，最高是8核處理器，處理能力在1G以上。
第二是功能非常豐富。芯訊通智能模塊不僅可以提供普通的2G、3G、4G通訊，還有wifi、藍牙以及多種通信方式；硬件接口上，可以提供6到8個UART、SPI、I2C等通用串行接口用來接各種傳感器等，還有USB、SD、ADC等接口,另外還可以提供豐富的GPIO接口。芯訊通的智能模塊還可支持多媒體功能，包括音頻、視頻、圖片處理能力等。
因此，芯訊通的智能模塊可以給客戶提供比較好的體驗,并簡化客戶的應用設計。之前傳統的終端產品設計,基本都是通過AP與Modem連接，硬件上AP與Modem的連接比較復雜，而且軟件上AP與Modem的通信、同步也比較復雜，很多的問題最終都是出在AP與Modem的配合上。智能模塊把AP與Modem放在了同一個模塊內，會大大簡化客戶的終端產品設計,并幫助客戶實現更快的產品迭代速度，試錯成本也更低。另外，從產品上面來說，芯訊通的智能模塊產品相比同等性能的AP+Modem配置，性價比更高。
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芯訊通智能模塊的主要應用
物聯網應用非常廣泛，芯訊通智能模塊已被率先應用到如下幾個領域。
首先是智能支付。智能模塊可以為智能POS機可以提供豐富的硬件接口功能，幫助實現微信、支付寶、NFC等最新的支付方式。同時還可以方便客戶在android平臺上增加增值應用程序，給最終用戶更好的體驗。另外自動售賣機、稅控機等智能支付產品也逐漸有采用智能模塊來設計。
其次是車聯網。智能模塊豐富的多媒體功能可以為汽車的娛樂系統提供服務，強大的處理能力和存儲空間可以為智能導航提供保障，多種通信方式可以為上網提供方便，因此，智能模塊可以滿足后視鏡、中控產品、車載DVR、T-Box等汽車電子產品的應用需求。
最后，目前一些新型物聯網應用如廣告機、智能家居、智能醫療等產品也都開始采用智能模塊來設計更高規格的新產品。
整體來看，未來智能模塊的應用將層出不窮、日新月異。芯訊通也希望智能模塊能在物聯網上發揮更重要的作用，為更多的客戶提供高性價比的服務。
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未來產品和方向布局
作為全球知名的模塊廠商之一，芯訊通從2014年即開始布局智能模塊。最早是在MTK的MT6572平臺上開發3G智能模塊，2015年用高通MSM8909平臺開發了多款4G智能模塊，之后還推出了更多的新平臺產品來完善智能模塊產品隊列，截止2017年上半年芯訊通智能模塊出貨量早已超過100萬片。面對前景如此廣闊的市場，張柳園向記者描述了芯訊通智能模塊的產品規劃和未來發展方向。
首先在智能模塊產品規劃上，芯訊通將逐步完善高、中、低端相結合的的布局，給客戶提供更多的選擇和更合適的選擇。既有3G智能模塊，也有4G智能模塊；既有基于高通平臺的智能模塊，也有基于MTK平臺的智能模塊；既有8+1低容量配置的智能模塊，也16+2/32+3等高容量配置的智能模塊；既有面向國內市場的智能模塊，也有面向海外不同區域市場的智能模塊。芯片平臺上，芯訊通正在使用高通和MTK的主流平臺MSM8909、MSM8917/8937、MSM8953、SDM660和MT6572、MT8321等，同時芯訊通也有在潛心預研高通和MTK即將量產的新平臺。另外，根據國內運營商的不同要求，芯訊通的智能模塊還可以靈活配置成三模、五模、七模等來滿足不同的通訊制式。
其次，在未來的發展方向上，芯訊通除了提供更豐富的產品外，將重點著力給客戶提供全方位的支持和服務。
在客戶產品評估階段，芯訊通會提供豐富的技術文檔給客戶進行熟悉，同時也會提供比較完整的EVB開發板和demo，方便客戶可以對智能模塊的功能進行調試，包括初期的一些驗證和功能的實現等。
在設計與開發階段，芯訊通的研發團隊將和客戶的研發直接對接，硬件上會幫助客戶review原理圖，提供功能實現的參考方案，軟件上會幫客戶定制android系統，提供主要器件的驅動調試等。
在生產階段，將與客戶一起討論量產計劃，幫助客戶提供整套產線測試的方案及現場生產支持等。芯訊通希望與新老客戶及時溝通、深度溝通，為客戶提供快捷、貼心和精準的支持和服務，和客戶一起合作共贏。
責任編輯：王維
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