三星被曝缺乏毫米波經驗，5G基帶研發遇瓶頸
2018-01-29 11:51:23 來源：電子工程專輯 熱度:
面對緊接著到來的 5G 時代，許多廠商陸續投入基帶芯片的研發工作，以在未來 5G 標準確認后，能與移動芯片龍頭高通一爭高下。
當前5G基帶芯片可以分為兩種：
一種支持6GHz以下頻段和毫米波，業者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。調研機構Techno System Research認為，在這些廠商中，高通的5G芯片產品最具競爭力。毫米波是高頻波，頻寬較大，傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受干擾，必須要改善射頻天線模組效能，才能有較好表現。
另一種5G基帶芯片只支持6GHz以下頻段，業者包括聯發科、紫光展訊等。由于6GHz以下頻段已經用于4G LTE，此類芯片的研發相對容易些。
就在幾天前，三星才發布了新一代前向兼容Exynos 5G手機基帶芯片，據媒體該芯片可支持多種毫米波頻率，如28GHz、39GHz及6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。Exynos 5G基帶在高于28GHz時，可結合8個100MHz載波聚合，最多能用800MHz，理論最大下載速度可達5Gbps，比當前最高規格的LTE基帶快5倍。Exynos 5G還支持NSA與SA技術。
不過很快被本國媒體打臉，根據日前韓國媒體《etnews》的報導，雖然三星是韓國目前唯一投入 5G 基帶芯片研發的企業，但是目前因為缺乏經驗的關系，三星在這方面的進程落后。而除了三星之外，中國華為海思也碰上相同的問題，而且進度比三星還要再落后一年。
報導指出，根據市場研究調查單位 Techno System Research 的報告指出，截至 2019 年底為止，全球將會有 580 萬個 5G 設備出貨，其中智能手機將占大宗。至于，到了 2020 年 5G 在多數國家和地區開始正式商轉之后，產品的出貨量將一舉達到 9,000 萬個，進一步拉抬市場商機。因此，包括美國、中國、韓國，甚至日本的科技公司都在盡全力跟上 5G 基帶技術的發展。
之前，高通和英特爾均已分別向外界發布了自己的5G基帶芯片。
高通的5G基帶芯片名為Snapdragon X50，英特爾的5G基帶芯片XMM8060。2019年，Snapdragon X50和XMM8060同樣會與智能手機融為一體，并邁入商用化的階段。
由于三星也是極力發展 5G 基帶技術的廠商之一，所以動向也受人關注。《etnews》在報導中進一步指出，因為三星在開發 RF（射頻）天線模組以配合其 5G 基帶芯片方面，在毫米波領域缺乏經驗，因此遭遇到了瓶頸。不過，目前尚不清楚三星目前在這個發展中市場的進展。值得關注的是，做為新一代 Galaxy S9 旗艦智能的制造商，三星一定有其自己的方式，加強其在 5G 市場上的地位。
事實上，2017 年年底就有消息指出，三星正與營運商 Verizon 合作，加速推動 Verizon 5G 商轉的進展。來到 2018 年年初，三星更宣布將向 Verizon 提供路由器和射頻服務技術，使得 Verizon 可以在 2018 年底前能在美國加州開始推出 5G 服務。在這項目中，三星專門負責構建由小型無線基地臺，和虛擬化元件所組成的固定 5G 家庭路由器和 5G 無線接入產品等。
日前，三星曾經在一份聲明中指出，三星透過與 Verizon 的合作，已經通過遍布美國的市場試驗，探索了 5G 的巨大潛力。與此同時，三星從這些真實世界的試驗中也吸取了經驗，以確保未來三星完整的端到端 5G 產品組合已經準備好用于商業用途。至于，三星是否能從這真實的測試經驗，獲取研發 5G 基帶相關產品的技術，有待后續進一步觀察。
責任編輯：靳玉鳳
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