高通方面，12月8日上午消息，高通公司首席運營官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）在接受采訪時表示，博通出價1050億美元收購高通，這樣的價格太低，連討論的基礎都不具備。

博通首席執行官陳福陽上月曾表示，如果高通拒絕，博通仍然有意進行惡意收購。本周一有消息稱，博通將向高通提供新董事提名名單。據悉，博通已經制定了11人的高通新董事名單，其中包括9名男性和2名女性。這也是博通向高通發起惡意收購的第一步。如果在明年3月6日的股東大會上投票通過，這些人將順利促成博通對高通的收購案。

如果博通真的完成收購，這筆交易將會成為科技產業有史以來規模最大的交易。收購高通之后的新公司會成為超級“巨無霸”，改變整個芯片行業現有格局，讓博通成為行業第三，僅次于英特爾和三星電子。

在移動終端領域，高通的SoC處理器和基帶芯片具有絕對統治地位，在汽車、物聯網、邊緣計算等領域也表現卓越。博通在手機產業鏈中處于主宰地位，包括蘋果、華為、三星、小米等在內的主流手機廠商都采用了其Wifi芯片。一旦合并，新公司將擁有從電信基礎設施到手機端的整個無線通信產業鏈上所有芯片的設計能力。

“雙通合并”對半導體行業發展并非是好事，正如英特爾連坐多年半導體行業老大，也被大伙詬病的是每一代新產品都在“擠牙膏”，側面說明了半導體芯片設計方面后勁不足，缺乏足夠活力。我們拭目以待“雙通收購案”進展。