10月16日~18日，2017年高通4G/5G峰會在香港嘉里大酒店召開。本屆峰會以“歡迎來到5G時代“為主題，聚焦在5G、IoT和連接等話題，是高通展示新產品、新技術的重要渠道，也為全球運營商、設備制造商以及軟硬件技術廠商等提供了更加開放的交流平臺。峰會期間，高通邀請了部分物聯網企業集中展示相關產品和解決方案。作為高通公司的重要合作伙伴，中興物聯受邀參加并重點展示了蜂窩通信模組。
高通4G/5G峰會現場
作為物聯網領域的通信解決方案專家，中興物聯專注于物聯網連接，提供多種制式和封裝的蜂窩通信模組。此次參展，中興物聯重點展示了ME3612、ME3630、ME3610、MC8618等基于高通平臺開發的模組。ME3612是支持NB-IoT /eMTC / EGPRS通信標準的窄帶蜂窩物聯網通信模塊，支持NB-IoT全球主流運營商頻段，專為低速率、低功耗、遠距離、海量連接的物聯網應用而設計。ME3630是中興物聯聯合高通推出的工業級4G七模全網通貼片模組，具有高帶寬、低時延的特點，能為用戶提供可靠的4G數據連接，是中興物聯的明星產品之一。ME3610支持LTE Cat.1速率，能為行業用戶提供極具性價比的4G移動通信方案；擁有低速率、低成本、低功耗、廣覆蓋等優勢，應用在公網對講行業具有極大的競爭力。
中興物聯展臺
如今，物聯網即將迎來爆發式增長，眾多物聯網應用正處在落地的關鍵時期。而芯片、模組廠商均處在物聯網產業鏈的上游，是物聯網產業發展的基礎。未來，中興物聯將繼續深化與高通的合作，加大研發投入，持續推動物聯網技術創新，以推動物聯網產業的發展。
責任編輯：靳玉鳳
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