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物聯網市場的春天還沒來?

2017-08-07 10:13:23 來源:新浪科技 熱度:
根據業界分析師表示,物聯網(Internet of Things;IoT)的成長速度并不如預期的那么快,但由于更多的整合元件與低功耗網路而持續穩定成長。
 
此外,為了加速成長動力,業界廠商陸續推出物聯網產品,包括晶心科技(Andes Technology)日前發布了四款新的核心,可用于IoT閘道器以及其他用途。
 
The Linley Group資深分析師Mike Demler表示,大約要到2019年以后,IoT市場才可能達到每年十億臺的市場規模。屆時,更低的成本以及更簡單易用,將有助于帶動消費市場加速成長,甚至超越工業領域,在2023年達到23億單位的市場規模。
 
物聯網市場成長不如預期樂觀的原因在于相對高的成本,以及缺少芯片整合與互通性標準。Demler預計,在未來的兩年內,各方面的進展都將推動這一市場的出貨率“迅速倍增”。
 
工業物聯網(IIoT)約占當今物聯網市場的57%,預計到年底將達到16億臺的總裝置量。而Demler預計,到2023年,消費市場將在103億臺裝置中占72%,因為光是在智能家庭應用中總計就有70億款IoT裝置。
 
他說:“要將裝置連接到Wi-Fi十分困難且不可靠,因而延緩了市場的成長。”
 
 
消費領域預計將在2023年超越工業物聯網 (來源:Linley Group)
 
Demler估計,智能建筑是第二大的消費IoT市場,約有25億臺裝置。其次是連網汽車和智能農場,分別約有10億臺裝置。預計穿戴式裝置和智能工廠的潛在市場范圍分別為3億臺和1.5億臺。
 
諸如LTE Cat-M、LoRa和Sigfox等低功耗網路的興起,有助于增加感測器節點。他指出,像AT&T和Verizon等營運商可透過軟體升級LTE Cat-M,在低至20dBm的傳輸級實現800Kbits/s的速率。
 
T-Mobile宣布超越了窄頻物聯網(NB-IoT)蜂巢式標準。然而,Ceva的代表表示,大多數的營運商今年將在今年試行3GPP Release 13版本,但也在等待實施Rel 14版本,以支援發射功率降至14dBm以及更低功耗和延遲、更佳定位和多播等其他功能。
 
Ceva的代表預計,支援Rel. 14版的NB-IoT模組在2019年量產后,可使銷售價格降低至4美元以下,其中將采用一款低于2美元的SoC,嵌入射頻(RF)和類比等多數元件,以及用于處理感測器融合。
 

大多數的電信營運商預計將測試目前的Release 13版NB-IoT,但等待部署今秋定案的Rel.14版 (來源:Ceva)
 
IoT處理器整合度越來越高
 
當今的許多IoT設計都延用較低階版的智能型手機芯片。The Linley Group的Demler表示,好消息是為IoT進行最佳化的設計越來越多。他指出,新的ARM核心和新思(Synopsys)的Arc核心擴展了可信任執行區,并且使得各種攻擊更加困難。
 
他說:“現在,您可以輕松地取得打造安全IoT芯片所需的各種IP。”
 
在SoC級,高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和聯發科(Mediatek)都推出了針對物聯網的產品,包括在單芯片中整合Cortex M4核心和NB-IoT數據機的Mediatek MTK2625。
 
更加速這一發展態勢的是晶心科技在日前推出了兩款32位元超純量核心,以其AndeStar架構為基礎,并增強了對于DSP與浮點運算的支援。N15和D15核心支援130DSP指令集以及200個DSP庫,分別提供更多44%的DSP與更高75%的浮點運算性能,但也分別使用較晶心現有的D/N10核心更多32%的面積以及更高48%的功耗。
 
 
 
 
晶心推出四款新核心,擴大其產品組合 (來源:Andes)
 
新的N25/E25核心則是晶心首次提供基于RSIC-V架構超指令集的32位元產品,可執行在高達1.1GHz,以28HPC制程實現2.44 DMIPS/MHz和3.1 Coremarks/MHz性能。
 
DSP和整體更高的性能級旨在提供更佳的語音處理、GPS定位,以及處理擴展的IoT網路協議。晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌表示,這些都有助于改善用戶體驗,而這也是加速物聯網的關鍵。
 
整體而言,他說:“成本仍然是讓用戶遲遲未能購買IoT裝置的主要原因之一。”

責任編輯:朱虹瑾

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