4G到5G，網(wǎng)絡從以人為中心轉換為以物為中心的“萬物互聯(lián)”，多天線MIMO的技術，單站連接數(shù)從百級到十萬級以上，拓展和豐富連接場景規(guī)模；當前運營商人的連接數(shù)飽和，發(fā)展空間較小，截止18年6月，運營商移動電話用戶數(shù)達15億，滲透率已超過100%，季度用戶數(shù)增長率連續(xù)兩年維在5%左右，且在2017年12月出現(xiàn)過負增長，運營商有更大動力推動從人的連接到物的連接，獲取新得增量；隨著網(wǎng)絡切片技術的成熟，提供了5G網(wǎng)絡與垂直行業(yè)深度融合的可能性，為物聯(lián)網(wǎng)在各領域應用落地奠定了基礎。隨著5G加速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)將率先落地。
我們認為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展分為四個階段：技術標準終端成熟、連接數(shù)爆發(fā)、平臺匯聚和數(shù)據(jù)變現(xiàn)，當前處于第二階段—連接數(shù)爆發(fā)。低功耗廣域網(wǎng)連接是近五年增速最快的領域（CAGR62.3%），預計2022年連接數(shù)達22.5億；局域網(wǎng)連接仍是未來連接數(shù)多的領域，2022年將達155億。
政府支持：各國政府陸續(xù)發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關政策，我國與全球同步，發(fā)布政策探索物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構建，支持物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
技術成熟：國內(nèi)NB-IoT模組和海外主要廠商基本同步，物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)由華為領先，Boudica芯片已于2017年6月底實現(xiàn)量產(chǎn)。中興微電子、RDA（銳迪科）、MTK（聯(lián)發(fā)科）等廠商也已發(fā)布或者量產(chǎn)。2018年華為預計全球NB-IoT網(wǎng)絡數(shù)將達到100張、基站數(shù)120萬個、物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)1.5億個、生態(tài)伙伴數(shù)3000家。
網(wǎng)絡建設完成：截止2018年2月，全球已有23家運營商在26個國家和地區(qū)部署并商用了NB-IoT/LTE-M網(wǎng)絡，商用網(wǎng)絡數(shù)量達到了42張。其中有9張為LTE-M網(wǎng)絡，33張NB-IoT網(wǎng)絡。預計2019年底我國NB-IoT基站將達210萬個。
互聯(lián)網(wǎng)巨頭進場：今年3月底阿里巴巴宣布將全面進軍物聯(lián)網(wǎng)領域，物聯(lián)網(wǎng)將成為阿里巴巴繼電商、金融、物流、云計算后新的主賽道。阿里云物聯(lián)網(wǎng)的定位是物聯(lián)網(wǎng)基礎設施的搭建者，并計劃在未來5年內(nèi)連接100億臺設備。
大規(guī)模應用場景出現(xiàn)，模組出貨量高速增長
當前物聯(lián)網(wǎng)應用場景主要分為四大類：智慧城市、畜聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
智慧城市領域試點建設全球居首：全球已啟動的智慧城市達1000多個，中國以500個試點居首，煙感、表計等項目加速落地，其中智能水表市場空間預計超170億，煙感市場空間超過24億。
信息技術與制造技術的集成創(chuàng)新不斷加劇，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成為制造業(yè)未來改造方向：據(jù)AII預測，在2017年到2019年期間，預計產(chǎn)業(yè)規(guī)模將以18%的年均增速增長，到2020年，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)值可達2250億美元（14200億人民幣）。
畜聯(lián)網(wǎng)初見雛形：對動物健康、生理周期、位置等信息等的監(jiān)控，科學地縮短胎間距，提升繁殖效率，京東走地雞已推向市場，到2020年，全球需要連接的動物保守估計3到5億，樂觀估計將超過10億，帶來的畜聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模近百億級。
車聯(lián)網(wǎng)前裝、后裝、電子車牌同步進行：5G來臨前，車聯(lián)網(wǎng)滲透率逐年提升，根據(jù)賽迪顧問預測，2025年車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)具備聯(lián)網(wǎng)能力的車輛將突破8000萬輛，滲透率將達到16%，其中5G直接拉動的智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量將超過4400萬輛。
大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應用場景已出現(xiàn)，我國廣域物聯(lián)網(wǎng)模組芯片已實現(xiàn)全球領先，預計芯片模組2020年前將保持20%以上增速，2020年-2025年保持20%左右的穩(wěn)定增速。
商業(yè)模式閉環(huán)，連接數(shù)進入長期穩(wěn)定增長期
智慧城市領域，已經(jīng)形成了政府出資，運營商從企業(yè)購買模組、終端和系統(tǒng)集成服務來進行建設的商業(yè)閉環(huán)，即G2B2B的模式。
畜聯(lián)網(wǎng)領域以互聯(lián)網(wǎng)巨頭作為樞紐，連接養(yǎng)殖戶與物聯(lián)網(wǎng)廠商，并解決銷售渠道問題，形成完整的F2B閉環(huán)。
車聯(lián)網(wǎng)領域用于保險、監(jiān)控等已形成完整商業(yè)閉環(huán)，高新興等出貨量已經(jīng)初具規(guī)模，前裝市場成為未來車聯(lián)網(wǎng)的主戰(zhàn)場。
外部很多場景已實現(xiàn)完整的外部商業(yè)閉環(huán)，從內(nèi)部循環(huán)來看，高新興、日海智能等廠商已經(jīng)形成了模組→平臺→數(shù)據(jù)→運營的完整產(chǎn)業(yè)鏈服務，形成了完整的內(nèi)部商業(yè)循環(huán)，連接數(shù)爆發(fā)可期。
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