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意法半導體成為首家被GSMA認可的芯片制造商

意法半導體成為首家被GSMA認可的芯片制造商-DVBCN

意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM)是全球半導體領導者,為各種電子應用領域的客戶提供服務,作為第一家獲得認證的嵌入式SIM(eSIM)制造商,被GSMA授權在發貨前加載帶有連接證書(如證書和操作員配置文件)的eSIM芯片,正向更加方便,快捷和安全的互聯網世界的目標邁進。
 
特別定制的eSIM,外形更小巧,安全性能更高,更靈活,永久嵌入式, 可電子的芯片級的eSIM,不僅能節省智能手機內部空間,提供額外功能或電池容量,同時支持各種類型的連接設備,尺寸小巧,靈活適用于不斷擴展的市場和應用,比如智能手表,互聯網 - 物聯網(IoT)設備(智能儀表,遠程傳感器或網關)。
 
根據GSMA的UICC生產安全認證計劃(GSMA SAS),ST在現有符合GSMA安全性和可靠性規范的eSIM芯片的基礎上,超過其他超越其他芯片制造商進一步獲得安全應用eSIM個性化數據的認證。 
 
GSMA是一個800家運營商和300多家公司的協會,在廣泛的移動生態系統中,包括手機和設備制造商,軟件公司,設備提供商和互聯網公司,為UICC(通用集成電路卡)生產提供安全的認證計劃( GSMA SAS-UP)。它列出了意大利卡塞塔的STMicro,獲得了嵌入式外形eSIM認證,法國Rousset的STMicro獲得了晶圓級認證。
 
 
 
基于成熟的ST33安全微控制器,ST現在可以直接向客戶提供基個性化eSIM服務,無需進一步編程。OEM設備,移動網絡運營商和SIM操作系統(OS)供應商可以通過簡化eSIM供應鏈來處理,縮短產品上市時間,從而享受更大的便利性,經濟性和業務效率。
 
GSMA的SIM和eSIM負責人Jean-Christophe Tisseuil堅定的表示:“ 被SAS-UP認證的ST-Rousset(法國)生產基地,現在用于個性化WLCSP SIM和eSIM服務,已經被消費者和物聯網設備制造商所認可。SAS-UP是實現安全可靠的eSIM市場部署的第一步,也是必不可少的一步。 ”
 
“ eSIM技術的進步對于未來互聯網的構件是一項巨大的貢獻,同時GSMA的生產和個性化認證對其也起到至關重要的作用, ”集團副總裁Marie-France Florentin說道:“ 現在ST已經可以在發貨前被授權生產,訂制個性化eSIM服務,這樣我們的客戶可以從整個供應鏈中獲得更高的效率和安全性,同時享受GSMA生態系統提供的所有保障和保證。 ”
 
Ps. 意法半導體(STM)
 
ST是全球半導體領導者,致力為日常生活,智能電子產品,高能效的產品提供和解決方案。今天ST的產品遍布全世界,為客戶打造更智能的駕駛體驗,工廠,城市和家庭,以及下一代移動和物聯網設備等。2017年,公司的凈收入為83.5億美元,為全球100,000多家客戶提供服務。

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