2018年6月25日消息，全球半導體領先者意法半導體（ST）成為首個獲得GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM）制造商。意法半導體公司正在加快向更加便利和安全的互聯世界邁進為各種電子應用領域的客戶提供服務，由GSMA 在發貨前用eSIM芯片連接憑證加載。
eSIM采用連接憑證進行定制，可實現更小的外形尺寸，更高的安全性和更高的靈活性。芯片級，永久嵌入式和電子可重編程的eSIM可以在智能手機內部節省空間，提供額外的功能或電池容量，同時以微小的外形尺寸為不同類型的連接設備提供不斷擴大的市場和應用范圍，例如智能手表和基于互聯網的智能手機，物聯網（IoT）設備，包括智能電表，遠程傳感器或網關。
根據GSMA的UICC生產安全認證計劃（GSMA SAS），ST 在現有認證基礎上生產符合GSMA安全性和可靠性規范的eSIM芯片，正在加速領先于其他芯片制造商，進一步獲得安全應用eSIM個性化數據的認證。
ST現在可以將經過驗證的ST33安全微控制器構建的個性化eSIM直接提供給客戶的生產設施，隨時可以使用，無需進一步編程。設備原始設備制造商，移動網絡運營商和SIM操作系統（OS）供應商可以通過簡化eSIM供應鏈來節省處理開銷并縮短上市時間，從而享受更高的便利性，經濟性和業務效率。
“ ST-Rousset（法國）生產基地對WLCSP SIM和eSIM進行個性化的SAS-UP認證，是推動消費者和物聯網設備制造商以非常小的尺寸實施eSIM，從而推動廣泛采用可信eSIM設備的重要舉措， “GSM 協會 SIM和eSIM負責人Jean-Christophe Tisseuil證實。“ SAS-UP是實現安全可信的eSIM市場部署的首要步驟。“
“意法半導體安全微控制器部門集團副總裁兼總經理Marie-France Florentin表示，eSIM是一項重要的技術進步，可以安全地構建未來的互聯世界。GSMA的生產和個性化認證計劃對其成功至關重要，現在，ST已經通過認證，可以在發貨前生產和個性化eSIM，意法半導體的客戶可以從整個供應鏈的更高效率和安全性中受益，并獲得GSMA生態系統提供的所有保障和保證。
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