金雅拓日前宣布了與高通子公司Qualcomm Technologies Inc.之間的一項新的合作關系，將其最先進的移動連接解決方案集成到后者的高通®驍龍™移動PC平臺產品中。這為iSIM在范圍不斷擴大的始終聯(lián)網(wǎng)(Always Connected) PC、筆記本電腦和平板電腦上的商業(yè)化應用鋪平了道路。
這項合作將金雅拓的eSIM技術和eSIM遠程管理解決方案與驍龍移動PC平臺上新型安全處理單元(SPU)相整合。因此，這一創(chuàng)新將提供無縫的LTE和即將推出的5G連接，延長電池壽命，并為消費者應用（如在線支付、交通票務和云服務驗證）奠定基礎。這一舉措是eSIM與設計用于支持始終聯(lián)網(wǎng)PC和類似消費設備處理器 平臺的首次整合。
為行業(yè)參與者帶來的優(yōu)勢：
OEM廠商可優(yōu)化其物料清單和供應鏈成本。借助金雅拓解決方案，他們可以在設備制造過程中或之后簡化eSIM的后期定制。
移動運營商可受益于更廣大的連網(wǎng)設備以及安全服務的市場。基于現(xiàn)有的標準，它將是一種開放和安全的技術。
預計第一批采用融合金雅拓技術的驍龍移動PC平臺的始終聯(lián)網(wǎng)PC最早將于2019年上市。
金雅拓移動和物聯(lián)網(wǎng)執(zhí)行副總裁Frédéric Vasnier表示：“與Qualcomm Technologies簽署的這項新協(xié)議旨在加快PC、平板電腦和其他移動產品采用無縫蜂窩連接的速度。我們致力于與Qualcomm Technologies開展持續(xù)創(chuàng)新，以提供卓越的內置安全和連接體驗。”
*高通(Qualcomm)和驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm Incorporated)在美國和其他國家的注冊商標。高通驍龍(Qualcomm Snapdragon)是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的產品。
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