隨著產品高度整合性及特定應用需求，全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE: 601231)公司研發團隊憑借其在無線通信模塊市場領導技術，同時發布搭展恩智浦和高通芯片之WiFi與WWAN系統級SOM(System on Module) 物聯網模塊，以提供客戶多種物聯網應用場景之解決方案。
根據IHS市場分析的最新報告顯示，目前物聯網的智能家電市場變得越來越普及，到2020年整個市場銷售額規模將突破22億美元。這表示到了2020年全球總共將會有超過4.7億物聯網的家用電器，其中包括1.86億智能空調、1.31億智能洗衣機和干燥機、1.2億智能冰箱、1100萬智能灶臺以及1700萬智能洗碗機等。
環旭電子WiFi系統級SOM物聯網模塊產品搭載NXP i.MX系列微處理器，結合ARM微處理器、eMMC、DDR3內存、WiFi、BLE/BT、雙頻天線等技術，支持不同內存空間的選擇，并且提供不同WiFi規格選項 (802.11ac/ 802.11abgn/ 802.11n)。模塊內也支持雙頻WiFi天線的設計，讓客戶可使用內部天線或運用內建預留天線接頭，給予外部天線設計使用。該產品支持寬溫工業規格，為智能家居物聯網如智能家電、智能家居安全等各種應用場景提供解決方案。
此外，環旭電子在模塊及工業手持終端設備上已深耕多年，在提供多樣化產品方案有豐富的經驗。環旭電子表示：“客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發時間能更短及全面，我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品采用高通驍龍Snapdragon SDM660、APQ8009，整合了大多數的系統功能并包含應用處理器、內存、電源處理芯片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇，例如：工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板計算機(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。”
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