高通推出驍龍700系列人工智能移動平臺

5G寬帶 dvbcn編輯 2018-02-28 09:37 閱讀 6,079 來源：DVBCN 　

2018年2月27日，巴塞羅那高通正式宣布推出全新Qualcomm 驍龍700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。驍龍700系列的先進性能預計包括：由Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持的終端側人工智能，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。這些頂級特性的異構計算能力包括Qualcomm Spectra ISP， Qualcomm Kryo CPU， Qualcomm Hexagon 向量處理器（Vector Processor）和Qualcomm Adreno 視覺處理子系統。

驍龍700系列移動平臺旨在帶來以下方面提升：

人工智能（AI）：驍龍700系列產品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作，從而實現輕松捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、并使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。

拍照：驍龍700系列將全面展現Qualcomm Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質的技術規格，預計將支持諸多附加的專業級別拍攝功能。

性能與電池：驍龍700系列將首發整個移動平臺中的多款全新架構，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統，與驍龍660移動平臺相比將帶來高達30％的功效提升，并在多個應用上實現更出色的性能與電池續航表現。驍龍700系列產品亦將受益于Qualcomm Quick Charge 4＋技術，能在15分鐘內充滿50％電量。

連接：驍龍700系列將采用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi－Fi特性、以及增強型藍牙5。

首批驍龍700系列移動平臺預計將于2018年上半年向客戶商用出樣。

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