不久前，聯(lián)發(fā)科方面透露，“未來(lái)聯(lián)發(fā)科將不再開發(fā)旗艦級(jí)別的手機(jī)芯片，而是重點(diǎn)關(guān)注中端產(chǎn)品”。據(jù)外媒報(bào)道，近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠洲也公布了2018年聯(lián)發(fā)科芯片的新計(jì)劃，預(yù)計(jì)2018年將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

陳冠洲表示，2018款Helio P系列新品將有三大亮點(diǎn)，其中包括AI(人工智能)、人臉識(shí)別、以及先進(jìn)制程。

陳冠洲還透露，聯(lián)發(fā)科的AI架構(gòu)名為Edge AI，號(hào)稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運(yùn)算單元，實(shí)現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)。攝像頭方面，2018款Helio P系列將提供更精確的人臉識(shí)別功能，也會(huì)支持VR/AR/3D識(shí)別等多種功能;當(dāng)然全新制程的采用，2018款Helio P系列芯片在性能、功耗方面的表現(xiàn)也值得期待。

值得一提的是，當(dāng)前聯(lián)發(fā)科旗下P系列最強(qiáng)芯片為Helio P30，采用8核A53設(shè)計(jì)、Mali G71 MP2，并支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。