據(jù)商業(yè)科技新聞網(wǎng)站ZDNet報道，當?shù)貢r間周一，高通宣布，在其Snapdragon X50 5G NR移動調(diào)制解調(diào)器芯片上，實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的5G數(shù)據(jù)連接。
去年，高通宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片的設計，該公司預測，在各項工程機構的標準落實到位后，第一批5G網(wǎng)絡將于2019年起步。
高通認為，它可以在2019年上半年將5G技術用于智能手機和網(wǎng)絡。
此次試驗是在該公司的圣地亞哥實驗室進行的，有助于加速向消費者提供5G服務。此次試驗使用了幾個100MHz載波，高通的SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC），Keysight Technologies的5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM 5G無線測試平臺。
根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，該測試還局限于“智能手機的電源和形狀因素限制”。
高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁Cristiano Amon在周二上午在香港舉行的高通4G / 5G峰會上說：“這一重大里程碑和我們的5G智能手機參考設計，展示了高通如何推動移動設備中的5G NR，以增強全球消費者的移動寬帶體驗。”
會上，他還表示：“我們可以不考慮全球5G商用的時間表，5G終端產(chǎn)品很快就會在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個5G智能手機樣品。”
Amon說：“Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器預示著5G的到來，因為運營商和原始設備制造商都達到了蜂窩網(wǎng)絡和設備測試階段。”
1月份，高通計預計，2035年之前，5G將創(chuàng)造2200萬個工作崗位，并生產(chǎn)價值約12萬億美元的商品和服務。上個月，高通預計，由于消費者和業(yè)務部門的需求不斷增長，5G智能手機將在2019年實現(xiàn)商用。
高通首席執(zhí)行官史蒂文•莫倫科普夫（Steven Mollenkopf）在德國法蘭克福車展上表示：“在2019年，你將在貨架上看到（5G）實際設備。”
莫倫科普夫補充說，在美國、日本和韓國已經(jīng)有幾家網(wǎng)絡運營商準備在2019年推出5G網(wǎng)絡，并表示他們很可能會加入中國的運營商。
高通還參與協(xié)助3GPP開發(fā)5G標準，并研究和設計6GHz以下的毫米波NR原型解決方案和IC產(chǎn)品。
高通將與愛立信和Telstra合作，在2017年下半年進行5G NR測試。
高通和愛立信也與日本電信供應商NTT DoCoMo和歐洲巨頭沃達豐合作，使用高通的原型設備和愛立信原型基站解決方案，進行5G試驗。
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