聯(lián)發(fā)科宣布與日本軟銀（SoftBank）于窄頻物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）攜手合作，明年第1季進(jìn)行互通性測(cè)試。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品普及率逐步攀升，NB-IoT目前已是歐美中日等地區(qū)共同認(rèn)可的低傳輸速率頻譜，聯(lián)發(fā)科看準(zhǔn)趨勢(shì)，準(zhǔn)備循著先前在大陸共享市場(chǎng)成功的模式，在日本打造龐大的共享商機(jī)。
軟銀在去年收購(gòu)全球最大IP廠安謀（ARM）之后，就宣布將在日本全面布建NB-IoT網(wǎng)路，并利用NB-IoT試驗(yàn)物聯(lián)網(wǎng)停車場(chǎng)解決方案。軟銀先前指出，日本物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品可望在5年內(nèi)暴增到157億個(gè)裝置，但目前日本最多僅1億個(gè)，可見(jiàn)NB-IoT成長(zhǎng)性相當(dāng)可觀。
事實(shí)上，5G幾乎所有產(chǎn)品都可能需要聯(lián)網(wǎng)功能，因此特別針對(duì)低傳輸量的裝置制定出NB-IoT頻寬，讓智慧停車場(chǎng)、智慧水表等低資料量傳輸產(chǎn)品使用，目前不僅高通、軟銀、中移動(dòng)及華為等大廠都確定未來(lái)旗下產(chǎn)品將支援NB-IoT頻寬，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)世代成熟之后，NB-IoT將可望成為應(yīng)用最為廣泛的頻寬。
聯(lián)發(fā)科看準(zhǔn)這波趨勢(shì)，10月3日宣布與軟銀在NB-IoT市場(chǎng)攜手合作，將讓聯(lián)發(fā)科技NB-IoT晶片技術(shù)發(fā)展更上層樓，有助于發(fā)展出全球通用標(biāo)準(zhǔn)。
聯(lián)發(fā)科在NB-IoT專用3GPP LPWA低功耗廣域網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)畫(huà)與推廣方面扮演關(guān)鍵要角，最近除發(fā)表高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統(tǒng)單晶片（SoC），并攜手中移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小的NB-IoT通用模組。市場(chǎng)將鎖定智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。
法人表示，聯(lián)發(fā)科早在去年就藉由NB-IoT產(chǎn)品成功打入中國(guó)大陸共享市場(chǎng)，共享單車市場(chǎng)就是聯(lián)發(fā)科最為成功的案例，因此看好聯(lián)發(fā)科此次將可望藉由軟銀攻入日本物聯(lián)網(wǎng)及共享市場(chǎng)，再創(chuàng)共享經(jīng)濟(jì)的龐大商機(jī)。
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