日前，在中移物聯網通信模組項目招標中，金百澤憑借在電子設計和制造服務領域的品牌影響力，在眾多競爭品牌中脫穎而出，成功中標該項目，為此物聯網通信模組提供PCB制造、PCBA裝聯和測試的一站式服務。
金百澤作為國內領先的電子產品設計和制造服務商，早在2006年就充分發揮在技術、產業、市場方面的優勢，積極投身物聯網發展浪潮，為客戶提供物聯網模塊設計和制造一站式服務，在2G/3G/4G通信模塊、NB-IoT模組、GPS模塊和WIFI+AUDIO 智能音響模組中均有成功案例，獲得客戶的一致好評。
物聯網作為一個新經濟增長點的戰略新興產業，被視為推動世界高速發展的“重要生產力”，是繼通信網之后的另一個萬億級市場。中移物聯網一直致力于推動物聯網在各行業的規模應用，本次招標的產品為中移物聯網首款全自主研發、為中國市場量身打造的工業級雙頻段（900MHz/1800MHz）2G通信模組，其產品功能、性能、壓力等指標達到同業先進標準，與中國移動物聯網公共服務網絡數據傳輸穩定、可靠，能夠有效解決當前物聯網的諸多問題，可滿足燃氣/自來水遠程抄表、金融無線POS、資產定位追蹤、環境環保監測等多種物聯網行業應用需求。
此番，金百澤與中移物聯網強強聯合，雙方在產品和技術方面實現優勢互補，共同拓展物聯網行業市場，增強萬物互聯互通能力，提高基礎通訊率，提供更平穩可靠的網絡連接服務，幫助人們在人與人、人與物和物與物之間，更加快捷、更加順暢地建立起前所未有的緊密聯接。
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