在剛剛于上海結束的CES亞洲展期間，中移物聯網公司與華為簽署NB-IoT戰略合作協議，協議旨在計劃未來三年內，利用雙方產業鏈定位和布局的優勢，在NB-IoT芯片模組技術和產業營銷上進行深度合作。通過此次中移物聯網公司與華為兩家行業領先企業的強強聯手，將促進蜂窩物聯網模組產業生態的快速成熟，極大的降低垂直行業及合作伙伴使用NB-IoT技術的門檻，助力NB-IoT產業快速走向規模商用。
圖、中移物聯網公司與華為在CES上海展期間簽署NB-IoT戰略合作協議
在本次中移物聯網NB-IoT模組新品發布會上，中移物聯網發布了基于華為NB-IoT芯片的模組M5310。這款模組為目前世界上同類產品中最小尺寸，僅19×18.4×2.7mm，節省布板面積達30%以上，支持eSIM技術以及OneNET平臺協議。未來，中移物聯網將采購華為百萬量級NB-IoT芯片，并聯合各領域合作伙伴一道廣泛部署于智能水表、智能燃氣表、智能停車、智能家居等應用場景。
華為無線網絡蜂窩物聯網產品線總經理朱成表示：“NB-IoT是主流蜂窩物聯網技術， 2017年全球范圍內NB-IoT商用網絡將超過30張，而中國是全球蜂窩物聯網產業發展的高地，華為將攜手中國移動在內的眾多產業領先合作伙伴，共同發展和繁榮NB-IoT產業生態。”
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