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英特爾和高通均發布5G基帶芯片,誰更勝一籌?

2018-01-24 11:20:16 來源:集微網 熱度:
高通和英特爾去年都已發布5G商用基帶芯片,高通芯片名為「Snapdragon X50」,英特爾芯片名為「XMM8060」,兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問市的智能機。
 
韓媒BusinessKorea、etnews報導,三星電子布局5G基帶芯片,打算大幅減少對高通的依賴。 據悉三星今年將發布5G基帶芯片的樣片---「Exynos 5G」,2019年5G網絡問世后,Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。
 
Techno System Research (TSR)報告指出,5G基帶芯片市場競爭激烈,產品可分為兩種,一種支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave), 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。 TSR認為,高通的5G產品最具競爭力。
 
毫米波是高頻波,帶寬較大、傳輸速度快,但是波長較短,信號容易受到干擾,必須要改善射頻(RF)天線模塊效能,才能有較好表現。 外傳三星缺乏毫米波的研發經驗,開發射頻天線模塊碰上阻礙;海思情況和三星差不多,估計海思技術落后競爭對手一年。
 
另一款5G基頻芯片只支持6GHz以下頻段,廠商包括聯發科、展訊等。 由于6GHz以下頻段已經用于4G LTE,此類芯片研發相對簡單。
 
TSR估計,2019年將有580萬個5G設備;2020年5G智能機出貨量將達900萬部,份額為5%,2022年5G智能機出貨量達3.8億支,份額為20%。

責任編輯:靳玉鳳

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