著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領域的應用需求，創(chuàng)新項目組織模式，以整機系統(tǒng)為驅動，突破CPU/DSP/存儲器等高端通用芯片，重點開發(fā)網(wǎng)絡通信芯片、數(shù)模混合芯片、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識別(RFID)芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進電子設計自動化(EDA)工具開發(fā)，建立EDA應用推廣示范平臺。1、芯片與整機價值鏈共建工程(1)高端通用芯片：加強體系架構、算法、軟硬件協(xié)同等設計研究，開發(fā)超級計算機和服務器CPU

3月8日，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案商Broadcom（博通）公司宣布，推出3款為Android4.0（冰淇淋三明治）操作系統(tǒng)（OS）而優(yōu)化的智能手機平臺，該系列平臺能為Android4.0智能手機提供卓越的本機支持，以實現(xiàn)豐富的、身臨其境般的手機用戶體驗。該最新版Android操作系統(tǒng)有眾多優(yōu)勢，而Broadcom的新平臺為Android操作系統(tǒng)充分發(fā)揮這些優(yōu)勢提供了必不可少的功能，包括強大的圖形、圖像和應用處理功能。智能手機已經(jīng)成為消費者使用的主要通信和計算設備，ABIResearch公司預測，從2012年到2017年，價格低于299美元（批發(fā)價格）的智能手機將累計交付38億部。

3月25日，ARM中國總裁吳雄昂在接受搜狐IT采訪時表示，未來一兩年，手機芯片占ARM整體芯片出貨量的比例將降至50%以下。吳雄昂稱，5年前看ARM大概70%的出貨量來自于手機，去年這一比例到2011年降到50%多一點，在今后一兩年，手機芯片占比肯定會低于50%。同時，他也披露，ARM中國今年將在智能電視、智能電網(wǎng)、安全銀行卡等等物聯(lián)網(wǎng)領域拓展資源。搜狐IT：吳總您好，我想首先讓您介紹一下在過去的一年當中ARM中國整體的發(fā)展情況怎么樣？吳雄昂：我們看到ARM中國合作伙伴發(fā)展非常迅速。我們看到很多雙核的電腦處理器，也是中國出產(chǎn)的，包括我們跟華為和海思在8核處理器的合作，特別是我們4核的處理器也得

5月14日消息，據(jù)國外媒體報道，高通高級副總裁兼印度及南亞區(qū)總裁AvneeshAgrawal表示：“我們預計到2012年年底，市場上手機的處理器每個內(nèi)核的主頻速度將達到2.5GHz。這種處理器將以Krait微架構為基礎并且將是我們提供的Snapdragon系列處理器的一部分?！边@種手機的計算速度相當于四年前的電腦的水平。英特爾在2008年推出了雙核PC處理器和芯片組，處理速度為2.5GHz。目前，Lava國際的XoloX900智能手機是配置速度最快的處理器的手機。這種處理器也是英特爾推出的，每個內(nèi)核的速度為1.6GHz。Agrawal稱，與目前市場上的其它移動設備相比，新的Krait系列處理器