10月16日-18日，2017年高通4G/5G峰會在香港嘉里酒店召開。本次峰會聚焦在5G、IoT和連接等話題，是高通與全球運營商、設備制造商、軟硬件技術廠商等合作伙伴共同探討行業未來和技術趨勢的盛會。作為高通長期的戰略合作伙伴，深圳市美格智能技術股份有限公司受邀參加了本次峰會。重點展示了多款LTE數傳模組、LTE智能模組、NB-IoT模組和物聯網解決方案等。
高通4G/5G峰會現場
在今年的4G/5G峰會上，高通在通信基帶層領域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm驍龍X50基帶實現了5G手機的首次數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展。并向大家展示了最先進的5G模組，5G已經不僅僅出現在實驗室，預計全球5G網絡將在2019年投入商用，高通攜手全球合作伙伴將未來變為現實。
驍龍 X50 Modem 芯片與28 GHz 毫米波天線模組
美格智能作為全球領先的物聯網終端及無線數據方案領域的佼佼者，本次峰會重點展示了基于高通IoT芯片平臺研發的多款通信模組。NB-IoT模組系列：SLM150、SLM151-T等，LTE 4G數傳模組系列：SLM720、SLM730、SLM750等，LTE 4G智能模組系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等，WiFi模組系列：SLM158、SLM168等，物聯網產品解決方案與4G模組+WiFi+LAN解決方案亮相本次峰會。SLM151-T是一款多模NB-IoT物聯網通信模組，覆蓋國內外主流頻段，支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信標準，符合《中國電信NB-IoT物聯網模組硬件規格需求白皮書》對模組標準定義，專為低功耗、低成本、廣覆蓋、強連接的物聯網應用而設計，可廣泛應用于遠程抄表、智能停車、智慧農業、智慧社區、穿戴產品、環境監測等領域。
美格智能高通4G/5G峰會現場展位
如今全球科技發展一日千里，萬物互聯已經到來！未來，美格智能將繼續加強與美國高通的友好合作，加大IoT物聯網領域的研發投入，以更好的物聯網通信模組回報廣大客戶！
責任編輯：靳玉鳳
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