根據表1可知，中國物聯網市場呈現遞增趨勢，且極具潛力，在今年年底將突破萬億級規模，2020年達到18000億元的規模。
就如新能源汽車是未來汽車的發展方向，物聯網在未來信息世界的地位也毋庸置疑。而建設物聯網是一個極其復雜的大工程，目前各國政府正爭先為物聯網產業打基礎。中國政府也非常重視物聯網產業的建設。
工信部要求：到2017年底，支持窄帶物聯網(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)的基站要達到40萬個。預計到2020年國內的NB-IoT基站規模達到150萬。為支持NB-IoT，中國三大運營商正在對其移動通信網絡進行改造。在中國，上到政府下到企業，都在為未來的物聯網信息世界打地基。
2017年國內外企業加緊布局NB-IoT網絡
2017年，全球有超過20個國家都將部署NB-IoT網絡，中國就是其中之一。
中資企業
華為海思——中資企業以華為海思為代表。華為海思早在去年9月就推出了首款正式商用的NB-IoT芯片。今年下半年，華為海思與臺積電合作生產的Boudica 120、150芯片也將大規模出貨。Boudica 120芯片搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯網操作系統，HuaweiLiteOS加速物聯網終端智能化。Boudica 150芯片可支持698-960/1800/2100MHz，預計今年第三季度小批量商用，第四季度大規模商用出貨。
華為海思負責人表示，其的目標是建構大規模物聯網商用部署與運營能力，幫助廠家實現100%的掌控管理。目前，華為海思已與40多家合作伙伴、20幾種行業業態展開合作。
紫光展銳——紫光展銳(由展訊和銳迪科合并而成， IC China 2017展位號：物聯網設計展區5B089)的物聯網芯片也值得關注。該公司針對物聯網推出的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981可降低設備的尺寸、開發成本及功耗，提升設備的計算能力、安全能力以及其他各項特性。該芯片已被百度DuerOS采用。據RDA市場總監毛銀偉介紹，展銳此次參展IC CHINA，將在廣域物聯網(LTE/NB-IOT/GPRS等)和局域物聯網(WiFi&BT&GPS等)重點展示，將詮釋一系列豐富嶄新的物聯網產品，引領物聯網市場的爆發和未來。
紫光展銳旗下銳迪科，基于RDA5981芯片推出新一代高集成度語音AI單芯片解決方案RDA5956芯片。以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能，可廣泛應用于WiFi音箱、智能家電、無線監控等人機語音交互物聯網產品。據悉，今年下半年，紫光展訊還將推出RDA8909芯片，該芯片符合3GPP R13 NB-IoT標準，可通過軟件升級支持最新的3GPP R14標準。
臺資企業
聯發科(IC China 2017展位號：物聯網設計展區5B086)——早在2015年，聯發科就推出了針對物聯網市場的低功耗芯片MT2503，最近，聯發科又發布了新一代的低功耗芯片MT2625。MT2625是業內率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2)標準的芯片，具備功耗低和體積超小的優勢，是目前中國移動的重要合作伙伴。
此外，聯發科在車聯網芯片領域也有布局。2016年11月，聯發科還宣布進軍汽車電子市場。從2017年第一季度開始，針對高級駕駛輔助系統(ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(Infotainment)，及車用資通訊系統(Telematics)等4大應用領域，推出全新芯片解決方案及平臺。同時，聯發科在未來5年內，將會投入2000億元新臺幣(約合439.2億元人民幣)用于研發自動駕駛、人工智能等領域的芯片。
外資企業
高通——手機芯片巨頭高通也看準了物聯網大市場。5G是實現物聯網的基礎，高通首款支持5G網絡的驍龍X50芯片將于今年下半年開始出樣，內置X50芯片的首批商用產品預計將于2018年上半年推出。
同時，高通也推出了多款IoT芯片，包括去年首發的驍龍600E和410E。這些芯片主要用于數字標牌、機頂盒、醫療影像、銷售網點系統、工業機器人及其他物聯網(IoT)相關應用。
另外，高通的雄心壯志還體現在車聯網領域。去年10月，高通通過收購恩智浦半導體提高其在ADAS、安全系統、車載娛樂系統、車聯網、動力總成等汽車芯片領域的地位。當前，車聯網、車載千兆級 LTE、車載信息系統等也都是高通關注的焦點。
物聯網集大成者ARM
圖六ARM Cortex-M23嵌入式處理器
ARM——提到物聯網，就不得不說ARM。不同于一般的物聯網芯片企業，ARM主要鉆研的是物聯網架構。ARM早在2014年就推出mbed平臺，并正式宣布進軍物聯網市場。ARM不滿足僅僅向芯片商提供IP，他們希望基于ARM mbed平臺來連接硬件設備商、軟件服務商和云服務商。
傳統芯片企業轉型為物聯網芯片企業，不僅涉及安全、效率等，還涉及到供應鏈的方方面面，ARM的物聯網架構為有轉型需求的企業提供了便利。ARM的Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構的嵌入式處理器，引入的ARM TrustZone技術為可信軟件提供了系統硬件隔離，為系統提供機密性和完整性。TrustZone的應用場景包括：認證，支付，內容保護等。
經過3年時間的努力，ARM的生態系統成為業界最成功的物聯網合作體系，擁有超過1000家合作伙伴。ARM最新的技術組合確保安全IoT應用能夠在任何云平臺實現從芯片到設備的管理。
當物聯網發展到一定的階段，統一架構時代將要到來。NB-IoT將逐漸向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎。物聯網架構也將趨于統一，未來相關企業的發展將更加高效，ARM架構能走到哪一步?值得我們期待!
IC China 2017為您展現物聯網產業的未來
看到這里，是否覺得不過癮?還想了解物聯網產業的未來?沒關系，在2017年10月25日至27日，上海新國際博覽中心W4、W5號館舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)將重點展示半導體設計、封裝、測試以及物聯網、存儲器、MCU、智能制造和智能網聯等前沿應用內容。我們吸引到了紫光展銳、聯發科、簡約納、天津飛騰、昂寶電子、高云半導體專注于物聯網芯片的企業。展會現場將舉辦NB-IoT(窄帶物聯網)技術與智能家居產業創新融合論壇，來自通信工業協會、中國NB-IoT產業聯盟的領導和行業專家將就相關話題展開演講。
IC China 2017將攜手全球權威咨詢機構——集邦咨詢將在展會期間主辦“2018全球高科技產業發展大預測”，全球同步發布行業權威預測報告。集邦咨詢將集結旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門的產業分析師，以2018年全球科技產業發展為主題，結合宏觀經濟環境、產業細分市場及技術趨勢演變動態，深度分析2018年各電子科技產業發展驅動因素，為產業及企業同步提供前期戰略性規劃參考。據悉，IC China參展商將有部分價值不菲的免費參會名額，敬請期待。
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