剛剛結(jié)束的中國國際光電博覽會暨光電科技軍民融合大會上，高德紅外(002414)展出了一系列重磅紅外新產(chǎn)品，并首次對外發(fā)布了最新的“平臺化戰(zhàn)略”。
在今年5月召開的年度股東大會上，高德紅外董事長黃立曾向與會投資者介紹，公司對晶圓級封裝技術(shù)的研究進展順利，一旦獲得突破，將成為公司“具有里程碑意義的新產(chǎn)品”。
記者9月8日從高德紅外了解到，公司現(xiàn)已成功攻克晶圓級封裝技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。此次光博會暨光電軍民融合大會期間，高德紅外就展出了自主研發(fā)生產(chǎn)的晶圓級封裝非制冷紅外探測器、晶圓級紅外小模組等最新產(chǎn)品。
上述新品種，晶圓級封裝非制冷紅外探測器為國內(nèi)企業(yè)首次發(fā)布。此外，采用120×90@17μm、256×192@12μm晶圓封裝探測器的紅外小模組產(chǎn)品，也即將具備商業(yè)化價值，該系列產(chǎn)品預(yù)計將在2018年初正式上市。
據(jù)高德紅外子公司高德智感副總經(jīng)理王鵬介紹，小模組產(chǎn)品將鏡頭、探測器、處理電路整體封裝成一個完整的小模組，提供標準的數(shù)據(jù)接口，設(shè)計思路類似于手機中使用的可見光模組，成本低、體積小，能夠應(yīng)用到消費電子等產(chǎn)品的集成和開發(fā)中。
雖然不斷有新品推出并面市，高德紅外仍擬繼續(xù)挖掘公司現(xiàn)有技術(shù)平臺的生產(chǎn)力，并嘗試打造服務(wù)于全行業(yè)的紅外生態(tài)圈。
分析行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀時，黃立表示，紅外熱成像技術(shù)由于達不到規(guī)模化效應(yīng)，紅外探測器的高成本使得此技術(shù)無法在更多的民用和商用領(lǐng)域普及，行業(yè)依靠現(xiàn)有模式難以實現(xiàn)顛覆式增長。
為此，高德紅外擬開展平臺化戰(zhàn)略，基于公司現(xiàn)有技術(shù)平臺，將有意進入紅外行業(yè)的企業(yè)納入紅外生態(tài)圈，讓生態(tài)圈內(nèi)企業(yè)優(yōu)勢互補、資源共享。
據(jù)黃立介紹，高德紅外現(xiàn)有國內(nèi)唯一的1條自主可控的8英寸0.25μm批產(chǎn)型氧化釩非制冷紅外探測器專用生產(chǎn)線，以及8英寸0.5微米的碲鎘汞制冷紅外探測器專用生產(chǎn)線、8英寸0.5微米的二類超晶格制冷紅外探測器專用生產(chǎn)線，“這些技術(shù)平臺可以為全行業(yè)穩(wěn)定批量化供應(yīng)各類型紅外探測器以及基于探測器的平臺化系列產(chǎn)品。”
在高德紅外平臺化戰(zhàn)略之下，其實施載體將涵蓋紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路方案、軟件平臺、整機系統(tǒng)設(shè)計方案以及應(yīng)用解決方案。
根據(jù)規(guī)劃，高德紅外將不斷提供成本更低的紅外探測器，同時將后端電路方案進行標準化，降低合作伙伴產(chǎn)品開發(fā)的成本和周期，以推動行業(yè)快速發(fā)展。
責(zé)任編輯：張奧迪
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