剛剛結束的中國國際光電博覽會暨光電科技軍民融合大會上，高德紅外(002414)展出了一系列重磅紅外新產品，并首次對外發布了最新的“平臺化戰略”。
在今年5月召開的年度股東大會上，高德紅外董事長黃立曾向與會投資者介紹，公司對晶圓級封裝技術的研究進展順利，一旦獲得突破，將成為公司“具有里程碑意義的新產品”。
記者9月8日從高德紅外了解到，公司現已成功攻克晶圓級封裝技術，相關產品已實現小批量生產。此次光博會暨光電軍民融合大會期間，高德紅外就展出了自主研發生產的晶圓級封裝非制冷紅外探測器、晶圓級紅外小模組等最新產品。
上述新品種，晶圓級封裝非制冷紅外探測器為國內企業首次發布。此外，采用120×90@17μm、256×192@12μm晶圓封裝探測器的紅外小模組產品，也即將具備商業化價值，該系列產品預計將在2018年初正式上市。
據高德紅外子公司高德智感副總經理王鵬介紹，小模組產品將鏡頭、探測器、處理電路整體封裝成一個完整的小模組，提供標準的數據接口，設計思路類似于手機中使用的可見光模組，成本低、體積小，能夠應用到消費電子等產品的集成和開發中。
雖然不斷有新品推出并面市，高德紅外仍擬繼續挖掘公司現有技術平臺的生產力，并嘗試打造服務于全行業的紅外生態圈。
分析行業發展現狀時，黃立表示，紅外熱成像技術由于達不到規模化效應，紅外探測器的高成本使得此技術無法在更多的民用和商用領域普及，行業依靠現有模式難以實現顛覆式增長。
為此，高德紅外擬開展平臺化戰略，基于公司現有技術平臺，將有意進入紅外行業的企業納入紅外生態圈，讓生態圈內企業優勢互補、資源共享。
據黃立介紹，高德紅外現有國內唯一的1條自主可控的8英寸0.25μm批產型氧化釩非制冷紅外探測器專用生產線，以及8英寸0.5微米的碲鎘汞制冷紅外探測器專用生產線、8英寸0.5微米的二類超晶格制冷紅外探測器專用生產線，“這些技術平臺可以為全行業穩定批量化供應各類型紅外探測器以及基于探測器的平臺化系列產品。”
在高德紅外平臺化戰略之下，其實施載體將涵蓋紅外光學鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路方案、軟件平臺、整機系統設計方案以及應用解決方案。
根據規劃，高德紅外將不斷提供成本更低的紅外探測器，同時將后端電路方案進行標準化，降低合作伙伴產品開發的成本和周期，以推動行業快速發展。
責任編輯：張奧迪
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