近幾年物聯網被業內公認為是繼計算機、互聯網之后世界產業技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。對此，有業內人士分析，物聯網和汽車應用將成為2015～2020年間帶動芯片銷售成長最主要的因素。在此期間，物聯網芯片銷售額的復合年增長率有望達到13.3%，而車用芯片的復合年增長率則可達到10.3%。同期整個半導體行業的市場規模也會提升4.3%。而在物聯網即將井噴的時候，包括華為、聯發科、英特爾、高通、三星在內的國內外巨頭紛紛發力物聯網芯片。
競爭產品落地 聯發科與華為角逐共享單車
盡管聯發科在智能手機市場遭遇了“失意”，但是在物聯網市場的表現卻可圈可點。隨著整個物聯網市場的快速增長，聯發科在物聯網的及早布局也獲得高速增長。例如在目前火熱的共享單車市場，聯發科成了贏家之一。摩拜、ofo、Bluegogo，聯發科可以說幾乎是“通吃”。
例如目前Bluegogo小藍車采用的就是聯發科在2015年年底推出的針對可穿戴設備設計的MT2503芯片，這是一枚高度集成、體積小巧的系統級封裝物聯網芯片，芯片尺寸僅為5.4x6.2mm，內部是單核ARM-7EJ-S設計，頻率260MHz。其最大特色在于支持GPS和北斗多重衛星定位系統，具有全球衛星導航系統(GNSS)加特，支持藍牙3.0，還集成了2G調制解調器。
除了共享單車外，聯發科近日還推出了新一代定制化Wi-Fi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932。這三款產品適用于家用電子設備、家庭自動化、智能物聯網設備及云端連接服務等多種應用場景，深度待機、快速喚醒及安全可靠的數據連接等功能提升物聯網應用的實用性、易用性。
值得一提的是，據相關媒體報道，谷歌也是聯發科的潛在客戶。谷歌的Google Home此前采用的是Marvell 88DE3006 Armada雙核ARM Cortex-A7多媒體專用處理器 + Marvell Avastar 88W8897(WLAN/BT/NFC) 的組合。如果聯發科能夠進一步拿下谷歌Google Home的訂單，將意味著聯發科在與智能音箱相關的物聯網芯片的市場占有率從70%上升到90%。
面對龐大的共享單車市場，其他廠商自然不會讓聯發科“獨享”。作為國產芯片代表的華為也在此市場發力，目前鎖定ofo、1步、摩拜三大單車企業展開合作，欲全面拿下中國大陸單車物聯網芯片市場。日前，共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發的NB-IoT芯片及設備以接入電信網絡。
眾所周知，傳統網絡覆蓋不足常讓單車無法計費和釋放車輛，傳統設備高功耗讓使用者需要騎車來為設備充電，而華為物聯網技術大幅節約終端設備耗電，使單車不需依賴用戶騎行發電來給網絡終端供電。華為在拿下ofo單車物聯網芯片專案之后，又進一步拿下1步單車的物聯網芯片專案。據悉，1步單車和華為公司啟動戰略合作，將把華為NB-IoT芯片應用在它的共用單車智能鎖、智能停車以及智能維護等多維度場景。
“共享單車雖然發展起來沒有多久，但這確實是‘朝陽產業’，預計未來會是個龐大的市場，華為目前則占據中國大陸市場的領先優勢”，某業內人士告訴記者。
狹路相逢 全球芯片三巨頭的布局
眾所周知，在智能手機芯片市場，高通一直處在領先的位置，但高通的野心不僅局限于智能手機領域，鑒于物聯網的前景，其目前在整個物聯網領域都在尋求更深遠的發展。
為了在物聯網領域擁有更高的份額，高通特意推出了多款IoT芯片，用于智能洗衣機、醫療成像、機器人等不同設備。去年首發的是兩款專為物聯網產品打造的全新處理器——驍龍600E和410E。對于高通來說，驍龍600E和410E僅僅只是一個開始。去年9月中旬，高通加入了由愛立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司組成的Avanci專利聯盟，方便廠商們將自己的技術使用到聯盟的產品中。此外，高通還宣布與Verizon的ThingSpace物聯網平臺合作。
按高通官方說法，高通物聯網芯片日出貨量超過100萬顆，而搭載高通方案的物聯網終端累積出貨量超過15億顆。日前，高通攜手中國移動研究院及摩拜單車共同啟動中國首個LTEIOT多模外場測試。多模方案幫助高通進一步提升用戶覆蓋，結合藍牙、Wi-Fi、NFC等自有優勢技術，謀局物聯網市場可謂志在必得。
作為高通直接的競爭對手，英特爾在2015年就推出了開放型整合芯片組 Curie，希望加速開拓商用物聯網市場，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯網開發者應用在穿戴式設備、游戲機等各種設備上，內含信息處理、存儲器與通訊芯片，搭載6軸整合感測器(Combo sensor)，可在低電量下偵測加速度與動作，可測量使用者的運動量、步數與移動距離等數值。
不過，在布局物聯網芯片后的今年，英特爾選擇性放棄了Galileo、Joule和Edison三款針對物聯網市場的計算機模塊。很難想象在物聯網大展身手之際的英特爾，卻在起步階段停產三款應用于物聯網的開發模塊，令人惋惜。對此，有分析人士表示，盡管近期英特爾宣布停產相關產品并裁員，但這并不意味著它會放棄對物聯網開發模塊的研究，只是未來可能更有側重。
事實是，雖然面對上述挫折，但英特爾仍會繼續通過其他舉措來施展其物聯網發展的抱負。據稱，英特爾將繼續開發32位片上系統模塊Curie。此外，今年4月，英特爾宣布與卡內基梅隆大學簽署了一份價值412.5萬美元的合作協議，旨在提升雙方對視覺云能力的了解和認識，這將在5G和物聯網的發展中發揮重要作用。
與英特爾類似，三星早在2015年就發布了低功耗“Artik”芯片，瞄準物聯網設備市場。“Artik”芯片共三款型號，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力，可用于物聯智能設備、機器人和無人機等市場。相比單片微型芯片先驅樹莓派，三星Artik芯片擁有云端存儲功能，內置加密技術和數據分析功能。另外，三星還推出健康醫療用途的物聯網生物芯片組Bio-Processor，可測量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等信息，預計2017年搭載Bio-Processor的小型健康管理設備便會推出。
今年年中，三星宣布首批物聯網版Exynos芯片Exynos i T200實現量產化，作為三星芯片的高端品牌之一，Exynos將面向物聯網設備，提前布局接下來的物聯網市場爆發。據悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工藝打造，并集成了高性能處理器和Wi-Fi模塊，面向物聯網設備。處理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+組合，頻率為320MHz。Wi-Fi方面則采取有限支持的策略，支持物聯網設備間的無縫互操作。
綜上所述，我們看到，各大公司進入物聯網市場的策略大有不同，每個公司都試圖利用自身優勢來爭搶市場份額，以期在新市場獲得立足點。而對于芯片廠商而言，物聯網大潮會讓每一家公司都有機會參與并獲得一定的成長，至于誰會成為物聯網時代的新寵仍需要時間的檢驗。
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