Korea Economic Daily 28日報導，業界消息透露，隸屬于三星System LSI部門的晶圓代工團隊，今年業績增加10%、達40億美元，等于三星非記憶體業務有40%營收來自晶圓代工。據了解三星受到亮眼成績鼓舞，準備把晶圓代工業務，從System LSI拆分出來，變成獨立單位。
三星的晶圓代工業務，過去不太受到重視，靠蘋果處理器訂單撐場面。不過iPhone 7的A10訂單改由臺積電(2330)全包，讓三星備受打擊。該團隊沒有消沉太久，迅速從谷底爬出，搶下高通處理器訂單，明年初還要替高通生產伺服器晶片。
與此同時，三星也替超微(AMD)生產個人電腦的微處理器，替Nividia代工圖形晶片，替Ambarella制造影像處理器，并和特斯拉(Tesla)簽約生產自駕系統晶片。
報導稱，三星成功搶單的原因在于制程先進，是全球率先生產10奈米晶片的廠商，10奈米量產時間甚至比臺積電還早一步。
三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有IC設計，等于一邊幫無晶圓廠業者生產晶片，一邊又和客戶搶生意。業內人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統半導體部門一分為二，晶圓代工和IC設計各自獨立，以強化競爭力。
韓媒BusinessKorea 11月23日報導，當前三星的系統半導體事業由System LSI部門包辦，底下分為四個團隊，包括系統單晶片(SoC)團隊、負責開發行動處理器，LSI團隊、研發顯示器驅動晶片和相機感測器；以及晶圓代工團隊、晶圓代工支援團隊。
公司內部人士指稱，三星考慮重整System LSI部門，拆分成設計和生產兩大單位，SoC和LSI團隊自成IC設計單位，晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。不少人認為，拆分System LSI部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia等，這些公司同時也是三星SoC的競爭對手，關系微妙，不利爭取晶圓代工訂單。
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