在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)召開前夕，華為于當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日在西班牙巴塞羅那發(fā)布了首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)(全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn))的5G商用芯片——巴龍(Balong)5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端。
「華為首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片和終端的發(fā)布，是全球5G產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵性突破，這意味著5G時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。」華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官余承東表示。
為確保5G CPE(Consumer Premise Equipment，5G使用者終端)能擁有峰值效能，華為采用自行開發(fā)、全球首款支援3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)化芯片組「巴龍5G01」。這款芯片組的理論下載速度可達(dá)2.3Gbps，支援sub-6GHz(低頻)、毫米波(mmWave，高頻)等主流5G頻譜，提供適合多種使用情境的完整5G解決方案。巴龍5G01讓華為成為第一家提供端到端5G解決方案(從網(wǎng)絡(luò)、裝置到芯片組)的企業(yè)。
去年高通率先發(fā)布全球首款針對(duì)流動(dòng)終端的5G芯片——驍龍X50，隨后在11月，英特爾也發(fā)布首款5G芯片——XMM 8000系列，首款芯片型號(hào)為XMM 8060。
由于5G的標(biāo)準(zhǔn)一直并未正式確定。直到去年12月，3GPP的第一個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)，即NSA(Non-Standalone，非獨(dú)立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)才正式發(fā)布，而華為Balong 5G01也成為了該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后，全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。
另外，華為5G CPE有兩款，分別是低頻(sub-6GHz)與高頻(毫米波)。華為低頻5G CPE外型輕巧，支援5G、4G網(wǎng)絡(luò)，實(shí)測(cè)下載速度峰值可達(dá)2Gbps、相當(dāng)于100Mbps光纖的20倍，可讓使用者體驗(yàn)虛擬實(shí)境影片與電玩游戲體驗(yàn)。華為高頻5G CPE可擺放在室內(nèi)或室外。
華為已和全球逾30家電信營(yíng)運(yùn)商合作，當(dāng)中包括Vodafone、軟銀(Softbank)、T-Mobile、BT、Telefonica、中國(guó)移動(dòng)以及中國(guó)電信。
余承東表示，華為預(yù)計(jì)在今年下半年推出內(nèi)建5G芯片組的5G智能手機(jī)。他表示，巴龍5G01將不會(huì)授權(quán)給競(jìng)爭(zhēng)裝置對(duì)手使用。
他又透露，下個(gè)月在巴黎發(fā)表的P20智能手機(jī)將遠(yuǎn)優(yōu)于蘋果iPhone X。他說(shuō)，華為的相機(jī)技術(shù)將大幅超越所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，華為有望在未來(lái)1至2年內(nèi)晉升為全球前兩大智能手機(jī)品牌。
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