新通信行業(yè)周報(bào):“網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國”建設(shè)推動(dòng)信息通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展,NB-IoT作為主流蜂窩物聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2018-01-04 11:51:55 來源：中國網(wǎng) 熱度:
緊抓網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)革命機(jī)遇,2018續(xù)寫“網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國”建設(shè)新篇章。本周全國工業(yè)和信息化工作會(huì)議,預(yù)計(jì)2017年全年軟件和信息化技術(shù)服務(wù)業(yè)收入增長14%,電信業(yè)務(wù)總量增長69%,互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)收入增長40%。網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國成績顯著,其中電信普遍服務(wù)試點(diǎn)完成3.2萬個(gè)行政村通光線任務(wù),網(wǎng)絡(luò)提速降費(fèi)力度加大,5G技術(shù)研發(fā)完成第二階段實(shí)驗(yàn),中頻段頻率規(guī)劃率先發(fā)布等。會(huì)議強(qiáng)調(diào),過去五年我國作為世界第一制造大國、網(wǎng)絡(luò)大國的地位進(jìn)一步鞏固,下一步將開啟制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國建設(shè)。2018年,我國將大幅提升網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施支撐能力、核心技術(shù)創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)融合引領(lǐng)能力、網(wǎng)絡(luò)空間防護(hù)能力和依法管網(wǎng)治網(wǎng)能力。我們認(rèn)為,數(shù)字經(jīng)濟(jì)已經(jīng)成為全球產(chǎn)業(yè)變革和經(jīng)濟(jì)增長的重要驅(qū)動(dòng)力,以人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)為基礎(chǔ)的新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命正在快速興起,信息通信業(yè)作為網(wǎng)絡(luò)信息核心基礎(chǔ)在面臨日益提升的社會(huì)信息通信需求將有望在5G發(fā)展和建設(shè)的推動(dòng)下持續(xù)引來產(chǎn)業(yè)建設(shè)機(jī)遇。
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)入“快車道”,NB-IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。物聯(lián)網(wǎng)憑借數(shù)據(jù)感知、數(shù)據(jù)搜集等功能已經(jīng)成為大數(shù)據(jù)、人工智能的核心基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測,2017年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)突破80億,超過全球人口總數(shù)。NB-IoT正成為全球運(yùn)營商部署物聯(lián)網(wǎng)的主流選擇,2017年超過30張NB-IoT網(wǎng)絡(luò)被部署在30個(gè)國家,覆蓋50%人口;NB-IoT芯片訂貨量預(yù)計(jì)突破1000萬。另外,NB-IoT模組、芯片價(jià)格正大幅下降,加上運(yùn)營商補(bǔ)貼,模組價(jià)格開始與2G/3G模組持平,將加速市場爆發(fā)。中國目前是全球最大的IoT市場,其中蜂窩IoT連接數(shù)約1億;到2020年有望增至3.5億,而LPWA技術(shù)將提供額外的7.3億連接,從而使得總數(shù)超過10億。我們認(rèn)為,NB-IoT作為主流蜂窩物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)正加速蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,連接數(shù)的指數(shù)級(jí)增長將使得產(chǎn)業(yè)鏈全方位受益,推薦關(guān)注:物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)龍頭宜通世紀(jì),物聯(lián)網(wǎng)模組及平臺(tái)企業(yè)日海通訊,高新興等。
下一篇：神奇貼紙”可愚弄計(jì)算機(jī)視覺軟件，人工智能系統(tǒng)還得邁過這道坎上一篇：IDC預(yù)計(jì)2018年IoT全球總支出達(dá)7720億美元， 且看10大預(yù)測
責(zé)任編輯：黃焱林
GSMA：全球28張物聯(lián)網(wǎng)商用 中國成NB-IoT最活躍市場
聯(lián)通專家：NB-IoT尚未達(dá)到商用理想狀態(tài)
2019年：NB-IoT現(xiàn)象級(jí)事件將發(fā)生
【年終盤點(diǎn)】近期及未來上市的NB-IoT芯片（模組）匯總