9月26日，芯訊通SIMCom攜旗下NB-IoT/CAT M/CAT1/CAT4模組出席了“美國高通 & 中國聯通LTE IoT模組需求對接洽談會”，此次會議旨在進一步推動芯片廠商、模組廠商、運營商等供給方與終端廠商、應用廠商需求方的面對面溝通以打破供求雙方壁壘、促進物聯網產業生態合作。共有11家業內知名模組廠商參加了本次會議。
此次洽談會上，芯訊通SIMCom展示了NB-IoT/CAT M模組SIM7000C/SIM7000E/SIM7000A、NB-IoT模組SIM7000C-N和SIM7000E-N以及CAT4模組SIM7600系列等。
SIM7000C是芯訊通最新一款面向國內市場的LTE模塊，支持包括900MHz/1800MHz在內的所有頻段，可以靈活切換2G、NB與eMTC網絡，滿足長生命周期網絡兼容問題，其性能穩定、外觀小巧、性價比高、功耗低，同時內置了多家云平臺(阿里云，中移ONEnet等)對接控件，支持規模商用。
SIM7000系列可應用于智能家居，智慧城市，智能能源，石油天然氣，表計，資產跟蹤，車載，BHPH，無線POS，電子健康，PERS，農業，電信，安全，停車計費和共享單車等領域。
SIM7600CE是一款SMT封裝的模塊，支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等頻段，支持LTE CAT4（下行速度為150Mbps）。其性能穩定，外觀小巧，性價比高，可以低功耗實現SMS和數據信息的傳輸。 SIM7600CE尺寸為30*30*2.9mm，適用于各種緊湊型產品設計，滿足客戶的多種需求。
關于芯訊通
芯訊通無線科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）是全球領先的M2M模塊及解決方案供應商。芯訊通無線科技自2002年成立以來，一直致力于提供NB-IoT/eMTC、FDD/TDD-LTE 、CDMA 1xRTT/EV-DO 、WCDMA/HSPA/HSPA+、GSM /GPRS /EDGE無線蜂窩通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU衛星定位等多種技術平臺的模塊或終端級別解決方案。根據美國知名市場研究公司ABI Research Inc發布的M2M報告顯示，芯訊通無線通信模塊出貨量在2016年高踞全球第1位。
GFIC亞太物聯網峰會
GFIC亞太物聯網峰會將于11月14-15日登陸上海GFIC2017全球家庭互聯網大會，主題是“產業物聯”，聚焦“連接管理，物聯運營，智慧組網”，旨在通過聚集海內外科技巨頭、創新成果，積極打造IoT創新服務平臺。
本屆峰會分為三個分論壇：
連接管理論壇、
物聯運營論壇、
智慧組網論壇。
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責任編輯：黃焱林
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