幾個月前,IC Insights發布了物聯網相關的半導體銷量預測。預測顯示,2017年,物聯網半導體市場將增長到213億美元,增幅16.2%。如今,物聯網芯片正在成為超過PC、手機芯片領域的最大芯片市場,數以百億級的市場,使得各路芯片產業巨頭紛至沓來。
由于物聯網涉及網絡層、平臺層、終端層、應用層以及周邊系統等環節,只有多模產品才能利用底層芯片的規模優勢來化解物聯網市場碎片化的難題。而這對專注于支持多模芯片的高通來說,無疑是一次大展身手好機會。

今年年初,高通推出了兩款支持多模連接物聯網芯片——QCA4020和QCA4024,旨在幫助制造商與開發者支持包括智慧城市、玩具、家居控制與自動化、網絡和家庭娛樂在內的應用。
據了解,高通是首個宣布推出三模系統級芯片QCA4020的廠商,QCA4020集成Bluetooth Low Energy 5、雙頻Wi-Fi和基于802.15.4的技術,包括ZigBee和OpenThread。同時,QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。
今年5月,高通與中國移動研究院、摩拜單車三方面達成合作,共同開啟中國首個eMTC/NB-loT/GPRS多模外場測試,將高通專門為物聯網所開發的MDM9206芯片裝到了新一代的摩拜共享單車之上。這樣摩拜單車“出海”后,無需改車即可與當地物聯網和通信網絡實時對接,節約大量研發及生產成本。
不僅如此,今年6月CES Asia期間,中國移動還正式推出了采用高通MDM9206 LTE IoT調制解調器的NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。而在MWCS期間,聯通攜愛立信及高通,在全球范圍內首次成功實現了基于eMTC(CAT-M1)的VoLTE功能應用演示。
高通產品管理高級副總裁Raj Talluri曾表示:“通過在單一芯片解決方案中提供多種無線電、標準、協議和連接框架,高通將為物聯網帶來全新的互操作性,并能應對生態系統的碎片化。這對制造商和消費者來說都將是顛覆性的改變。”
據悉,目前高通就物聯網應用,每日供貨超過 100 萬顆芯片。同時運用高通供專業技術來設計各種平臺,協助客戶以具成本效益且快速的方式商業化各項物聯網產品。其中,包括穿戴式設備、語音與音樂、聯網相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業和工業互聯網等領域。
與此同時,為進一步協助制造商以具成本效益且快速的方式開發各種物聯網設備,高通技術公司與眾多 ODM 廠商合作,推出超過 25 款可立即投入生產的參考設計平臺,包括支持語音功能的家用助理、連網相機、無人機、VR 頭盔、照明設備、家電以及智能中樞 / 閘道器設備等。
從這一系列舉動不難看出,高通正在與國內主流運營商和合作伙伴在物聯網領域不斷深入合作,來進一步推動物聯網產業的快速發展,以滿足多元化使用場景的需求。
責任編輯:靳玉鳳
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